据近期外媒路透社不断爆出的消息,有消息人士称,来自中国的科技企业小米公司正在与数家银行洽商,为2014年签署的一笔10亿美元三年期贷款进行再融资,此次贷款融资的规模与2014年相近,依旧是10亿美元三年期贷款。
小米曾在在2014年10月签署的10亿美元三年期贷款,是小米首次涉足利用借贷市场,德意志银行、摩根大通和摩根士丹利是最初的牵头行兼簿记行,另外还有25家银行参贷。此次,德意志银行、摩根士丹利和永隆银行再次接受安排此次融资贷款。
据公开数据,2014年的交易均分为A部分定期贷款和B部分循环贷款,两部分贷款的最高综合费用为273个基点,利率为较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码232.5个基点。小米对分承贷商提供的综合费用为282.5个基点。
此次的融资,依旧分为A与B两个部分,A部分为5亿美元定期贷款,B部分为2.5亿美元的循环信用贷款,绿鞋期权规模最高达2.5亿美元,利息较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码215个基点。
德意志银行今年稍早曾为小米举办一场非交易路演,6月1日,小米将在香港再次进行路演。根据小米目前的进展来看,这笔融资除了用于自研芯片研发以外,也应该会有一部分投入到新零售的扩张中。
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