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铜冠铜箔创业板IPO提交注册 拟募资扩产增强核心竞争力

铜冠铜箔创业板IPO提交注册 拟募资扩产增强核心竞争力
2021-11-23 18:01:28 来源:财讯网

工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》将极薄铜箔列为先进有色金属材料,将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料,即电子铜箔为国家重点发展战略方向。电子铜箔的下游应用市场较为广阔,包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。

近年来,随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持,电子铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用,下游应用领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。

根据GGII数据,2020年中国锂电池出货量为143GWh,带动锂电池铜箔12.5万吨的出货量。预测未来几年,全国锂电池市场整体趋好,2020-2025年我国锂电池出货量CAGR为37.3%,到2025年中国锂电池出货量将达698GWh。下游电池市场的快速发展将带动中国锂电池铜箔市场亦保持着高速增长的趋势,GGII预计,到2025年中国锂电池铜箔需求量将达63万吨,未来五年CAGR为38.2%。

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称“铜冠铜箔”)自成立以来,一直从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,专注于提升电子铜箔产品的性能;公司已于2021年8月19日首发上会获深交所通过,近日已提交注册。

作为国内电子铜箔行业领军企业之一,目前铜冠铜箔拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。

在PCB铜箔领域近年来铜冠铜箔持续在高端铜箔产品端发力,目前已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产,该产品系高频高速基板用铜箔,近年来随着5G商用推进,RTF电子铜箔产品销量、收入得到快速提升。此外,公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段,产线初步具备量化生产能力。

在锂电池铜箔领域,铜冠铜箔已于2018年实现6μm双面光锂电池铜箔的规模化生产,是国内最早实现6μm产品生产的企业之一,随着下游客户逐步切换至6μm产品,其销量、销售收入占公司锂电池铜箔销量及销售收入的比例呈逐年上升趋势。目前已掌握4.5μm及5μm极薄锂电池铜箔及高抗拉锂电池铜箔的核心制造技术,并实现4.5μm及5μm产品的销售收入,产品商用化正处于稳步推进过程中。

铜冠铜箔是国内少数能够实现高频高速电路用PCB铜箔量产的企业,且在RTF铜箔领域处于绝对领先地位,此次铜冠铜箔拟募集资金119,726.54万元,用于年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)、高性能电子铜箔技术中心项目;抓住当前行业规模提升和进口替代的机遇,提升公司高端产品的市场占有率。招股书显示,2018年至2020年公司PCB铜箔的产能利用率持续维持在较高水平,本次产能扩充项目预计将增加铜冠铜箔PCB铜箔产能1万吨,项目建成后公司高频高速PCB铜箔的生产能力将得到大幅提升,有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率,增强公司核心竞争力,提高公司的主营业务规模和盈利水平。

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责任编辑:kj005

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