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华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM

华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM
2022-04-20 15:24:08 来源:财讯网

华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持,以超高速能满足不断增长的行业需求

2022年4月20日,—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,将持续供应DDR3产品,为客户带来超高速的能表现。

华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输速率,并可与1.5V DDR3实现100%兼容。目前,华邦的 DRAM 产品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2,以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM,适用于需配备4Gb 或以下容量DRAM 的应用, 如人工智能加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网络、智能电视、机顶盒、IP摄像头等。此外,华邦位于湾高雄的新建晶圆厂将于 2022 年第四季度启用,采用更先进的制造技术提升产能。华邦 DDR3 出货量占 DRAM 收入的 30%,预计2024 年将增加至 50%。

华邦表示:“十年来,华邦一直为业界供应极具竞争力 DDR3 产品,并将在未来10多年内继续生产DDR3,为客户提供高品质的产品及服务支持。如今,客户仍然需要DDR3 SDRAM产品,而将客户放在首位则是华邦的运营理念与目标,因此我们将持续供应DDR3,以确保满足客户的长期使用需求。”

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦部位于中国湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国及德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

Winbond为华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注册商标,本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。

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