随着全球电子制造行业的不断发展，整个产业链逐渐呈现出品牌商和制造服务商专业化分工的行业格局。品牌商为了迅速扩大产能、降低生产成本及缩短新产品开发周期，逐渐把产品生产制造和开发设计环节外包，其业务重心转向新产品研究、品牌管理与市场营销等方面。因此，电子制造服务行业应运而生，并与品牌商形成ODM/OEM等多种合作模式，承担着电子产业链重要的生产制造环节。根据智微智能IPO招股书披露，智微智能所属行业为“C 制造业——计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于电子制造行业的一个应用领域分支。

智微智能IPO招股书指出，在产品研发方面，智微智能研发主要由市场需求推动，包括客户需求和新技术应用的推动。在OEM模式下，由客户提供产品的相关设计，智微智能不需要进行产品设计和研究开发，公司根据客户的设计方案和提出的质量要求，完成批量试产验证、产品导入及量产维护工作，最终组织完成产品的生产交付;在ODM模式下，需要智微智能结合市场需求以及客户提出的要求进行产品设计和开发，公司基于自身的研发资源和研发能力，考虑客户对性能规格、成本品质等方面提出的要求，自主设计完成产品技术方案，并全面开展可制造性分析和品质保证分析验证工作，最终经客户确认后组织生产交付。

依托完善的研发体系、多领域的核心技术和较强的创新能力，智微智能能够满足客户的定制化开发需求，与客户保持长期稳定的合作关系，形成了良好的口碑，客户黏性较大。在产品生产方面，OEM模式下，客户为从源头上把控产品质量，一般会提供原材料，智微智能负责加工，公司的成本主要由人工费用和制造费用构成;ODM模式下，公司采购模式主要为自主筛选优质供应商，智微智能的成本主要由直接材料、人工费用和制造费用构成，产品研发阶段支出主要通过研发费用归集核算。

作为下游品牌商客户的电子设备制造服务商，智微智能与客户的合作模式主要为ODM模式。根据智微智能IPO招股书披露显示，2018年至2021年上半年，公司ODM模式实现的主营业务收入呈稳健增长趋势。

面对愈发激烈的市场环境，智微智能还表示，未来，随着智微智能IPO成功上市及募集资金到位，公司将综合考虑市场需求、客户合作模式、生产经营状况等因素，择机逐步发展自有品牌产品，寻求新的利益增长点。

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