这几年，半导体行业风起云涌。不断增加的需求、地缘政治冲突、工厂关闭等原因，一度导致了“芯片荒”。同时，“卡脖子”难题也备受关注。在半导体行业，国内外的差距在哪里？中国的机遇是什么？汽车芯片行业的未来是什么？对此，芯驰科技CEO同时也是中欧商学院DBA学员的程泰毅讲述了他对中国半导体行业发展之路的看法。

中欧商学院DBA学员程泰毅毕业于清华大学电子工程系，是华盛顿大学电子工程硕士。他在半导体行业潜心耕耘20余载，在中美半导体行业均有涉足。他相信半导体行业仍然是一个适合全球大规模合作的行业，并且认为只有这样才能实现效率和规模推动下的商业最优。

中国半导体产业与国外的差距主要在哪里？

中欧商学院DBA学员程泰毅表示，目前绝大部分细分领域的头部企业都是欧美厂商。中国在相对低端的芯片领域的规模化很快，成本优化明显，有些细分性能做得更好。从半导体产业的材料与设备、制造工艺、EDA软件和设计这4个环节来看，总体上还是存在相当大的差距。

“去全球化”会对国内的半导体企业带来怎样的影响？

谈及“去全球化”会对国内半导体企业带来的影响，中欧商学院DBA学员程泰毅表示，从技术交流、技术进步角度来讲会有较大的负面影响，因为技术进步会变慢；另外，由于一些具备最新技术的产品被禁运，不仅影响了产品本身，还影响了依赖于这些产品的行业。但与此同时，也会对国内一部分企业产生正面影响，当去全球化发生，国内的供应链保障或备份成为必要，就会给国内企业带来机会。

中国的半导体产业和半导体公司发展是否会遵循欧美公司的发展路径？

程泰毅直言道，他最近在中欧商学院DBA课程上所做的的课题正好与此相关。在创新方面，不仅是半导体行业，美国很多是从上游推动下游发展，上游先做出基础技术，然后下游逐步响应，是一种供给侧推动为主的模式。而在中国，更多是由下游需求带动上游发展，是一种需求侧推动为主的模式。二者的原因和结果都有所差异。