云计算、大数据和人工智能时代的来临，对信息处理速度和带宽的要求越来越高,半导体电子芯片的存储密度与运算速度均面临天花板。要突破这一瓶颈，必须找到新的信息载体，相对于电子驱动的集成电路，光子芯片具有超高速率、高密度集成、超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，将推动人类社会迈进“光子时代”。

光子芯片的挑战之一在于制造和集成，相较于“乖巧”的电子，光子的“性格”更难以把控，要让光子芯片从实验室进入各行各业，首先就要“驯服”光子，让它服从科学家的调控，进而实现编码、存储、运算等功能。那么有没有这样一种全新的光半导体材料存在，帮助我们来控制光子的流动呢？

深圳市光科全息技术有限公司研发的光子禁带型超结构光半导体基础材料，使人们操纵和控制光子的梦想成为可能，让光子芯片早日成为现实。光子禁带型超材料使用不同折射率（介电常数）的材料，复合构建出具有亚波长尺度下周期化结构的新材料，该周期结构对光或电磁波的波动产生精密调控作用，可赋予其传统材料所不具备的“光子禁带和光子带隙”特性，使其成为一种全新的光半导体材料，应用于显示、光电子、半导体等产业领域。

光科全息是致力于超结构材料设计、研发和制造的“国家高新技术企业”和“专精特新企业”，深入研究光子禁带型超材料，用光信息传输展示出的传输速度快、信息载体大、低发热、高并行运算能力、抗电磁干扰等优势，实现光子芯片基础材料的制造和研发。光科全息尤其重视新材料为计算机行业、半导体行业带来的新挑战，致力于通过对光子芯片的前瞻性思考为数字通信时代暴增的算力需求做出贡献。

光科全息拥有制备光子禁带型超材料、光子晶圆、光子元器件等的核心技术专利，已形成可持续的光子禁带型超材料产品创新能力和产品成功化落地经验。光科全息制造的半导体晶圆切割用UV胶膜，具有高粘性、出色的温度稳定性、化学稳定性和电绝缘性能，使人类操控光子的梦想变得更加可行。

如今，光子是下一代信息载体与能量载体已成为全球共识，光子芯片也将成为未来整个信息产业的基石，是中国芯片发展必须力争的新赛道。光科全息一直走在科技前沿，始终聚集行业前沿话题，以光子领域技术前瞻性研发制造引领行业发展，推动“电子信息时代”向“光子信息时代”的转型升级，为中国半导体行业的国产化发展注入了新的动力。

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