[摘要]根据Wi-Fi联盟公布的认证信息显示，HTC One X9将会搭载联发科MT6630无线芯片，至于手机的代号则为“E56ML”，预计将在明年初正式登场。
腾讯数码讯（水蓝）HTC One X9大家或许不会觉得陌生，此前行货版本不仅拿到了入网许可证，而且更是全面曝光了相关配置。而现在，根据开发者@LlabTooFeR在推特上披露的消息称，根据Wi-Fi联盟公布的认证信息显示，HTC One X9将会搭载联发科MT6630无线芯片，至于手机的代号则为“E56ML”，预计将在明年初正式登场。
搭载MT6630芯片
HTC One X9此前已经有过多次曝光，而现在知名开发者@LlabTooFeR则似乎找到了该机更多有价值的信息。按照这位开发者的说法，在Wi-Fi联盟公布的认证信息中，一款型号为2PS510000的HTC新机便是传说中的HTC One X9，其研发代号则为“E56ML”，并且搭载了联发科的MT6630无线芯片。
据悉，MT6630是全球首款五合一无线SOC，同时集成了双频Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS/GLONASS、FM射频等五大功能。更为重要的是，该芯片的确认也从另一个角度证实了HTC One X9将会配备Helio X10处理器的传闻。
5.5寸触控屏
至于HTC One X9定位其他主要配置方面，根据工信部此前公布的信息显示，该机将会配备5.5英寸1080p分辨率触控屏，拥有2GB RAM 16GB ROM的存储组合，并提供了最高1TB的存储卡扩展功能。同时该机装载有500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，并将带来光学防抖功能。
HTC One X9此次还搭载了2.2GHz八核处理器，虽然工信部没有公布具体的型号，但根据此前爆料人@evleaks的说法，该机将会搭载MTK处理器，所以预计应该是与HTC One M9 同款的联发科Helio X10处理器。
或将CES发布
当然，HTC One X9更吸引人的地方或许在于外形方面，根据工信部公布的备案照片显示，该机确实采用了隐藏式双扬声器设计，并取消了虚拟按键，正面外观与当初的HTC Butterfly S颇为相似，算得上彻底告别了被诟病颇多的“多下巴”造型。
目前，该机的国行版本HTC X9u已经拿到了入网许可证，并显示支持双4G网络和双卡双待功能，拥有银色和灰色两种色彩款式选择，并配有3000毫安时电池，但暂时不清楚会何时正式发布。不过，由于传闻该机会在明年第一季发布，所以有国外媒体推测该机有可能会在明年年初的CS2016消费电子展上正式推出。
简单粗报」小米5 搭载骁龙820性能强悍，iPhone6s广告语违反广告法，HTC One X9曝光
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