第1页华硕M6F主板散热装备全解析
对于主板散热而言，其第一要务就是如何解决CPU供电模块的散热问题。高端主板均使用了更加厚重的金属散热片来解决这个问题，但是它却让进行水冷改造的玩家感到头疼。能否一种设计能够兼顾被动散热的同时，还可以让水冷玩家在组装系统时感到更加便利呢？
而主板散热的第二重要的问题，就是如何解决显卡等外设对CPU、内存造成的热量窜流。如果能够将主板各个分区之间的热量进行有效隔离，那么对于喜好超频的玩家来说则是再好不过。
华硕M6F主板散热装备全解析
作为华硕最为经典的产品系列，ROG将用料与设计发挥到的极致，它的设计风格完全不计成本，因此也肩负着高端玩家最殷切的期盼。在ROG主板系列阵营中，我们不难发现各款主板都拥有着各自不同的特色功能，比如本篇文章所提及的Formula主板所拥有的独家混合散热等技术。
华硕MAXIMUS VI Formula主板所拥有的改进不仅仅是采用全新Intel Z87芯片组，而是进行了全面的功能进化。在继承了上代M5F主板的混合散热技术的基础上，华硕M6F主板更是披上了导流装甲。那么在之后的环节中，小编就来向大家介绍全新M6F主板在散热方面所拥有的独家技术。
第2页水冷风冷皆宜：CrossChill混合散热技术
水冷风冷皆宜：CrossChill混合散热技术
众所周知，CPU超频对主板的电源设计要求非常高，并且由于核心电压的提高MOS晶体管的发热量也越来越客观。如何进一步提高主板的散热效果？华硕M6F主板向我们展示了CrossChill混合散热技术。
CrossChill混合散热技术发展历程
从上代M5F主板开始，Formula系列主板开始采用了CrossChill混合散热技术，它最大的特点就是将水冷散热接头整合到主板供电散热片组件中。这样做的好处就在于，既能保证优秀的风冷散热效果，同时还提供了更强劲的水冷散热性能。
独家G1/4螺孔设计
然而与上代主板并不同的是，华硕M6F主板将水冷头设计为成对的G1/4螺孔，该项设计最大的优势就是能够提供最大的兼容性。由于整机水冷头的尺寸不尽相同，同时玩家在选择液体管道方面也会选择各异，因此螺孔的设计比上代主板提供水冷头的设计具有更好的兼容性。即使玩家使用不同尺寸的水冷组件，但是只需要搭配合适的水冷头就可以轻松搞定。
CrossChill混合散热技术综合了水冷与风冷的特点
CrossChill混合散热设计不仅仅只提供了水冷螺孔，同时还拥有了橡胶密封垫、鳍形散热等多项针对散热的专门设计。首先，通过橡胶密封垫和14个固定螺丝，将散热片内部进行完全密封，以杜绝组建水冷平台时的漏水问题。其次，鳍形散热片也拥有了与众不同的设计风格。通过鳍形散热表面和钉状翅片水冷通道设计，将整体的被动散热冷却效率提升至一个更高的水平。而这不仅仅对水平平台有用，使用风冷平台的玩家也同样能够从华硕M6F主板的CrossChill混合散热中得到优秀的散热性能。
第3页好看并且好用：ROG导流装甲
好看并且好用：ROG导流装甲
谈及华硕M6F主板最为明显的改进之一，就是这款主板开始像TUF系列一样披上了装甲外衣，而且他们同样被称为导流装甲。而ROG专用的导流装甲，与其他产品相比又透露着与众不同。
