第3页：散热效率与设计评估
·散热效率与设计评估
对于笔记本而言，用户往往很关注它们的散热情况，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对小新FX版的散热实际测试一下。
我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过20分钟左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
内核温度
其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
从内核温度来看，小新FX版在高负载下保持在70℃，可见其散热效率还是比较不错的。
C面温度分布
D面温度分布
从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在键盘中部和左侧，键盘中部温度整体相对较高，而右侧没有热源分布，左右腕托温度低于人体体温，触摸板部分略高于人体体温，因此小新FX版整体的使用感觉是：键盘部分温度略高，手掌及手腕部分感觉比较不错。
