我们知道不久前发布的vivo X3以5.75mm的惊人厚度成为截至目前全球最薄的智能手机，这也意味着智能手机的厚度纪录从6时代跃进了5时代。说实话笔者对这样一款能“砍瓜切菜”的智能手机还是很感兴趣的，究竟这样纤薄的机身是怎样将复杂的电子元件容纳进去的呢？今天笔者带来的香槟金vivoX3拆解就将告诉你答案。
vivo X3拆解
首先当然还是要回顾一下vivo X3的相关参数： vivo X3整机厚度仅为5.75mm，是目前全球最薄的智能手机。正面配备了一块5英寸1280*720分辨率的屏幕。性能方面内置一枚1.5GHz主频的联发科MT6589T四核处理器，配以1GBRAM内存和16GB存储空间，搭载Android4.2系统。同时在拍照方面内置800万像素摄像头。
这样一款一体式设计的机身如何下手呢？
其实第一次看到vivo X3的拆机计划我是拒绝的，因为你不能让我拆，我就去拆，我得研究一下一体式机身怎么拆。笔者虽然之前也做过几款手机的拆解测试，不过无一例外都是可拆卸电池的设计。而这次vivo X3却采用了一体式机身，让笔者一开始确实无从下手——从哪儿开始下刀合适？
