凭借全球最薄的盖板、全球最薄的屏、全球最薄的PCB,金立成就了5.55mm全球最薄的智能手机--ELIFE S5.5。
呵护备至为消费者提供贴心应用
作为生活必备的时尚品,智能手机必须同时满足消费者“记录生活”的需求。金立在打造ELIFE E7时就与美国OV公司(全球最大的图象传感器生产厂商之一)进行了深度合作,得出1600万/1.34微米的最佳组合,实现像素与像素元尺寸的完美平衡。此次,金立再次联手OV,为ELIFE S5.5配置了500W像素的全球首款95度广角前置摄像头--OV5648,比88度更惊艳的前摄角度,可以捕捉到更宽的画幅,不仅能满足全身自拍,还会更显瘦,击中自拍爱好者的心理。后置摄像头则采用了1300W像素的索尼摄像头,完全可以满足日常生活的各种摄影需求。
此外,ELIFE S5.5采用了真八核处理器,拥有16G ROM+2G RAM内存,并搭载了基于安卓系统深度优化的操作系统Amigo2.0版本。升级后的Amigo2.0页面风格设计更加简约纤细,空间图标大规模更改,更加时尚化。在整体上做减法,弱化界面对用户的干扰,强调更纯粹的信息内容,让页面更加清晰、精致、轻盈。
ELIFE S5.5作为金立在马年新春伊始推出的第一款旗舰产品,是金立ELIFE子品牌逐渐完善、细分年轻市场的重要举措。将手机定位为时尚品,金立以更情感化的方式,证明了自己在技术研发和工艺设计上的实力。追求极致,才能为消费者提供最好的产品。