6月8日消息，联发科在台北电脑展期间推出了旗下Helio系列新款系统单芯片Helio P10。这款系统单芯片解决方案是专为智能手机追求时尚轻薄外型的需求而开发。Helio P10内建主频达2GHz的真八核64位Cortex-A53处理器，及主频达700MHz的双核64位Mali-T860图形处理器(GPU)。
Helio P10率先采用台积电28纳米HPC 制程，为 Helio P系列中第一款系统单芯片，支持全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及高感度RWWB的True Bright图像处理器、提供高质量影像显示的联发科技MiraVision 2.0技术，以及联发科的异构运算技术CorePilotTM，可适当调配工作，优化中央处理器与图像处理器的性能及功耗。
Helio P10 内建基于联发科技图像处理应用技术而设计的“非接触式心率检测应用”，只要使用智能手机的镜头就能读取心率数值，准确度与脉搏血氧仪或便携式心电图仪相当。
联发科技资深副总经理朱尚祖表示：“P系列产品将为智能手机制造商带来更多的设计弹性，以符合消费者期待轻薄时尚外型与丰富的多媒体体验。P10 不仅让智能手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”
多媒体方面，Helio P10支持内建True Bright图像处理器的2100万像素高阶摄像头；内建RWWB影像传感器，在同样曝光时间下可较传统RGB传感器捕捉更多光影与保留贴近真实的细节；其他功能包括全新降噪/去除马赛克硬件、PDAF、影像iHDR、两颗主镜头、低于200毫秒的连拍延迟，及实时影片美颜技术。
联发科技Helio P10预计于第三季度进入量产。搭载P10的智能手机将于今年底上市。
