东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出全球最小级别 [1]嵌入式NAND闪存产品，这些产品整合了采用尖端的15纳米工艺技术制造的NAND芯片。新产品符合最新的e MMCTM[2]标准，适用于各种广泛的数字消费产品，包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备。16GB产品样品出货即日启动，8GB、32GB、64GB和128GB产品将稍后出货。
新产品在单一封装内整合了采用东芝新一代先进的15纳米工艺技术制造的NAND芯片，以及用于管理NAND应用基本控制功能的控制器。
与同类东芝产品相比[4]，通过采用15纳米NAND芯片，封装面积缩小了约26%[3]。由于改进了基本芯片性能，优化了控制器，这些产品还提供更快的读/写速度。读取速度提高约8%（最大值），而写入速度提高将近20%（最大值）。
市场对于能够支持智能手机、平板电脑等应用的NAND闪存的需求继续增长。带控制器的嵌入式内存尤其供不应求，因为此类内存的开发要求最低，且易于整合到系统设计中。东芝正通过增强其高性能和高密度内存产品阵容来满足这种需求，并将继续占据市场领导地位。
新产品阵容 | ||||||||
产品名称 | 容量 | 类别 | 封装 | 量产 | ||||
THGBMFG6C1LBAIL | 8GB | 顶级 | 1.5x13x0.8mm | 2015第二季度（4月-6月） | ||||
THGBMFG6C1LBAIT | 8GB | 顶级 | 11x10x0.8mm | 2015第二季度（4月-6月） | ||||
THGBMFG7C2LBAIL | 16GB | 顶级 | 11.5x13x0.8mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG7C2LBAIW | 16GB | 顶级 | 11x10x1.0mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG7C1LBAIL | 16GB | 高端 | 11.5x13x0.8mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG8C4LBAIR | 32GB | 顶级 | 11.5x13x1.0mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG8C4LBAIW | 32GB | 顶级 | 11x10x1.0mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG8C2LBAIL | 32GB | 高端 | 11.5x13x0.8mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG9C8LBAIG | 64GB | 顶级 | 11.5x13x1.2mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG9C8LBAIX | 64GB | 顶级 | 11x10x1.2mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFG9C4LBAIR | 64GB | 高端 | 11.5x13x1.0mm | 2015第一季度（1月-3月） | ||||
THGBMFT0CBLBAIS | 128GB | 顶级 | 11.5x13x1.4mm | 2015第二季度（4月-6月） | ||||
*在东芝的e MMCTM类别中，“顶级”(Supreme)代表适用于高端应用的产品，“高端”(Premium)代表适用于中低级别应用的产品。
主要特性
符合JEDEC e MMCTM标准的接口可处理基本功能，包括写入块管理、纠错和驱动器软件。该接口简化了系统开发，使制造商能够将开发成本降至最低，缩短新产品和升级产品的上市时间。此外，包括BKOPS控制、缓存屏障、缓存刷新报告和大型RPMB写入在内的新特性[5]也应用于新产品，以改善易用性。8GB到64GB产品采用尺寸仅为11mm x 10mm的小型FBGA封装，适用于具有小型化和轻量化要求的智能手机、平板电脑和可穿戴设备。嵌入系统中的128GB产品可记录长达16.3小时的全规格高清视频，或39.7小时的标清视频[6]。
主要规格 | ||||
接口 | JEDEC e MMCTM V5.0标准 HS-MMC接口 | |||
容量 | 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB | |||
电源 | 2.7-3.6V | （内存核心） | ||
电压 | 1.7V-1.95V， 2.7V-3.6V | （接口） | ||
总线宽度 | x1、 x4、 x8 | |||
温度范围 | -25oC至 +85oC | |||
封装 | 153Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm、11.0mm x 10.0mm | |||
注释 | ||
[1] | 截至2014年10月2日。东芝调查。不包括128GB产品。 | |
[2] | e MMCTM是适用于一种根据JEDEC e MMCTM标准规范制造的嵌入式内存产品的产品类别，且是JEDEC固态技术协会的商标。 | |
[3] | 不包括128GB产品。 | |
[4] | 采用19纳米第二代工艺技术的高速级别e MMCTM嵌入式内存产品。 | |
[5] | “BKOPS控制”是主机允许设备在闲置期间进行后台操作的功能。“缓存屏障”功能可控制缓存数据何时写入内存芯片。“缓存刷新报告”功能用于告知主机设备的刷新政策是否为FIFO（先入先出）。“大型RPMB写入”功能可将能够写入RPMB区域的数据量扩大到8kB。 | |
[6] | HD（高清）和SD（标清）分别以17Mbps和7Mbps的比特率均值来计算。 | |
*产品基于产品内置的内存芯片进行标记，而不是终端用户的数据存储可用内存容量。部分内存留作记忆卡功能。请查阅数据表或咨询当地的东芝销售代表。
（就本文的内存容量测定方式而言，1GB = 1,073,741,824字节。）
*读写速度计算方式为1MB/s = 1,000,000字节/秒。
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东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有超过200，000名员工，年销售额逾6.5万亿日元（630亿美元）。
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东芝：全球最小级别e-MMC(TM)嵌入式NAND闪存产品（照片：美国商业资讯）
