Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器，其中Broadwell主打笔记本移动平台，Skylake则会为桌面平台带来全新升级，无论架构、技术都将有质的飞跃，尤其是支持DDR4。
今天，我们又获悉了关于Skylake的大量细节情报，特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。
我们之前就说过，Skylake将会四个不同版本：Y、U系列超低压单芯片移动版，H系列高性能移动版，S系列桌面版。
它们都会搭配新的100系列芯片组，但是Y、U会把处理器、芯片组整合在一起，就像现在的Haswell，不过据说会是完全的单芯片SoC而不是胶水封装。H、S系列则还是双独立芯片，不过彼此间的互连总线会升级到DMI 3.0，带宽将大大超出现在的DMI 2.0 8GT/s。
Skylake全部支持双通道内存，Y、U系列每通道一条，H、S系列每通道两条。
Y、U都是双核心，内存支持LPDDR3-1600，后者还会支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。换句话说，它们没有DDR4。
Y系列搭配核显GT2，热设计功耗只有区区4W，而且注意这是热设计功耗(TDP)，不是缩水的场景设计功耗(SDP)。现在的Haswell Y系列只能做到热设计功耗11.5W、场景设计功耗6W，Intel这是要疯啊。
U系列有多个变种，GT2核显的TDP 15W，GT3核显加64MB eDRAM嵌入式缓存的TDP 15/28W。这俩级别和现在相同，但缓存是目前没有的。
H系列是四核心，支持DDR4-2133。GT2核显的TDP 35、45W，GT4核显加128MB eDRAM缓存的则是45W。
S系列有三种：双核心GT2、四核心GT2、四核心GT4 64MB eDRAM。TDP都有35W、65W两种，四核心GT2的还有95W。内存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。
Y、U、H系列都是BGA整合封装，部分型号支持可调TDP。S系列是独立封装，接口是新的LGA1151，需要新主板。
根据此前报道，Skylake的核显将是“第9代低功耗架构”，GT2、GT3、GT4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元，支持DX11.2、OpenGL 5.0、OpenCL 2.1，支持H.265硬件编码解码，可能支持共享虚拟内存。
