VR-Zone今天公布一份路线图、一张架构图，详细展示了Intel 14nm的未来新世界。
正如同之前多次说过的那样，14nm工艺上Intel将采取两代产品混合搭配的做法。Broadwell今年下半年首先出击，不过大部分精力都会放在笔记本移动平台上，桌面上只会有寥寥几个不锁频的K版本。
根据路线图，Broadwell-K仍然不急不慢，要等到2015年第二季度才会到来。
Skylake才会全面爆发，工艺不变，架构革新，并且同时完整覆盖桌面和笔记本。它的桌面版“Skylake-S”也会在2015年第二季度来到，但都是锁频版，正好与Broadwell-K相辅相成。
根据你是否需要超频，需要在两代产品之间二选一了。
Broadwell-K仍然采用LGA1150封装接口，可搭配目前的9系列主板，但是8系列基本无望。如果你已经或即将更换平台，到时候还想体验新工艺或者超频，或者对目前的i7-4790K、i5-4690K不满意，这就是为你准备的。
Skylake改用新的LGA1151封装接口，需要新的100系列主板，适合准备全新换代的，但你没法超频。
最新的曝料称，Broadwell会延续FIVR(完全整合电压调制器)的做法，但奇怪的是Skylake-S又要放弃它，使之回归主板，不知道是出于什么样的考虑，但至少主板厂商可以玩弄的东西又多了一些。
Skylake的移动版何时推出还不知道，不过鉴于Broadwell会在今年底至明年初逐步铺开，特别是15W、28W的推迟到了明年第一季度，为了避免两代间隔过短，Intel可能会到明年年中乃至下半年才推出移动版的Skylake。
再看Skylake-S的系统架构图。它会原生支持Thunderbolt雷电技术，汇聚来自处理器的x4 DisplayPort 1.2、来自芯片组的x4 PCI-E通道，但没说是第几代，应该是二代吧，理论带宽20Gbps。
无线方面，通过PCI-E x1、CLINK支持2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙。x4 PCI-E/SATA固态硬盘指的则是M.2，但不清楚是否会升级到PCI-E 3.0。
内存同时支持DDR3、DDR3L、DDR4(不像发烧的Haswell-E那样仅限于DDR4)，这样的好处是主板厂商、消费者都可以根据自己的需要、预选来决定内存，但是主板设计需要好好掂量，按历史惯例会出现纯DDR3、纯DDR4、混合DDR3/4等不同情况，因此主板型号会更多。
PS：Skylake的核显也会很牛逼，最多集成72个执行单元。
