国家发改委对高通的反垄断调查，有望在更短的时间内出结果。
“最快可能在二三个月内结案。”7月31日，消息人士对21世纪经济报道记者表示，由于价格垄断和滥用市场支配地位等方面的调查，需要搜集大量证据，外界此前预期国家发改委对高通的反垄断调查未必能在今年内出结果，但目前来看，调查进展似乎比预期顺利，高通涉嫌垄断的事实正一步步坐实。
去年11月，相关协会、企业举报高通公司滥用市场支配地位、歧视性收费，国家发改委启动对高通的反垄断调查。随后，高通北京和上海公司被调查人员突击搜查，国家发改委还调查了芯片、终端等手机产业链企业和其他相关企业。
调查期间，于今年3月走马上任的美国高通公司总裁Derek Aberle，分别在4月、5月、7月三次率团队到国家发改委，就调查相关问题交换意见、接受调查询问。其中，4月3日陪同Derek Aberle的包括高通公司6位副总裁和1名中国律师；5月8日同行的包括高通副总裁兼首席法律顾问在内的8位副总裁；7月11日与Derek Aberle一起赴国家发改委的团队中高通包括授权副总裁Fabian Gonell。而且，Fabian Gonell等人接受了案件调查人员的调查询问。
7月25日，有媒体报道称，从接近发改委的消息人士处获悉，发改委已经确定了高通垄断事实，正在向中国公司调查高通的销售数据。
“高通或涉七宗罪。”前文提及的消息人士对记者表示，美国高通公司的专利授权模式可能在以下7个方面存在问题：第一，以整机作为计算许可费的基础；第二，将标准必要专利与非标准必要专利捆绑许可；第三，要求被许可人进行免费反许可；第四，对过期专利继续收费；第五，将专利许可与销售芯片进行捆绑：第六，拒绝对芯片生产企业进行专利许可；第七，在专利许可和芯片销售中附加不合理的交易条件。
事实上，高通公司最近也不断释放出在反垄断调查中“服软”的信号。
首先，高通把部分芯片生产转移中国大陆。7月3日，中芯国际与美国高通公司宣布，双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，由中芯国际在中国为美国高通公司制造其骁龙手机芯片。中芯国际是中国大陆最大的芯片代工厂，但在全球排名则到了第五位，且其规模仅为全球第一的台积电公司的约十分之一，技术工艺上也与台积电有较大差距。很显然，高通与中芯国际的合作，有助于提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能。
其次，三模专利费上的“拖字诀”。深圳手机产业链从业者向21世纪经济报道记者证实，高通今年对三模4G手机采取暂时不收费的政策。“虽然保留追缴的权利，我们理解就是高通对三模免费了。”一位国产手机厂商高管说。
再次，7月24日，高通在北京宣布了总额最高达1.5亿美元的投资承诺，以支持处于各阶段的中国初创企业。
另外，值得注意的是，高通在不久前发布其2014财年第三季财报时，降低了对第四季度的业绩预期。Derek Aberle在财报分析会上坦承，国家发改委的调查涉及高通的专利授权业务，以及其授权业务和芯片业务之间的交叉业务，并使高通更难与中国制造商就其4G技术的专利授权进行谈判。
“我们预计对下一季度或下几个季度的影响会更大，直到这些事情能得到解决。” Derek Aberle说。
上述消息人士分析说，这显示高通公司对案件调查的走向已有预判。
