MWC2014（移动通信世界大会）正在西班牙巴塞罗那举行，在会场除了三星、索尼、HTC、诺基亚等国际大牌的身影，也少不了最近发展迅猛的国产品牌的现身。这不，我们的前方记者在金立展台就发现了一款从未现身的机型。本来这款产品在现场是不允许拍摄的，不过由于中关村在线和金立方面保持的良好合作关系，故此我们也有幸独家拍摄到了这款暂定名为金立风华3的产品。
金立风华3亮相MWC
金立风华3亮相MWC
现场展示的金立风华3具有黑白两种颜色，从正面上看，边框要稍高于屏幕，起到保护屏幕的作用。屏幕尺寸为5英寸，分辨率为1280*720。从上方的中国移动4G标识可以看出这款产品支持4G LTE网络。
金立风华3背部设计
主摄像头或为1300万像素
这款金立风华3的机身边框似乎采用了磨砂处理，理应具有不错的握持感。标准口径耳机插孔位于机身顶部，机身底部则是USB接口。
耳机插孔
USB接口
金立风华3的背部采用的是肌肤质感处理，应该会具有不错的防滑和防指纹能力，背部上方是摄像头区域，部分像素数字被防盗器挡住，不过据推测应该是1300万像素。
手机内显示的部分系统配置
通过机身内部的硬件信息可以看到，金立风华3配备了主频为1.4GHz的四核处理器，内置2GB RAM+4GB ROM，同时内置Android 4.3系统。
这次我们能在MWC金立展台上拍到这杨一款从未谋面的产品，确实是一个意外发现。从现在掌握到的参数配置上看，这款金立风华3的表现还是比较不错的，尤其是2GB RAM和1300万像素的拍照也是十分令人期待。我们也希望这款产品能够早日发布。
