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CPU是怎样制成的 (7)
肖秋涛　2000-12-26 17:09:05

　　这些完成后，金属原子被涂到晶片上，填补这些小空缺。然后另外一个压层处理使形成电子线路的金属条纹印在处理器die（核心）上。这里，生产厂商们会使用不同种类的金属，比如铝或铜。

　　图17/图18

　　这一层叫做“Interconnect”（互联导体）。几个月前，Intel和AMD都从铝互联导体转型到铜材质。铜的导电性要比铝好，因此这种材质的转型将有助于将来生产出更快的处理器。大约20个互联层使处理器电路形成三维构造。层的数量取决于处理器的设计。

　　切边

　　图19

　　制作一颗处理器需要至少超过250个步骤，其它任何芯片也同样。当处理器在硅片上被完全制作完成，每个处理器核心都通过测试后，如果万事大吉，钻石锯（当然，只有锯齿是钻石制成的）将从硅片上切割处理器核心。然后每个处理器核心都被嵌入保护封装中——在外表面，使用细金属线封装，将电路和pin（引脚）连接起来。

　　每颗处理器都经过多次测试确保一切都工作正常，然后是昼夜监视步骤。

　　结语

　　本文中讲述的只是处理器制造过程中的基本概念和信息。设计一颗处理器需要多年时间，而制造过程也并非只有寥寥几日。设计一颗处理器需要成百上千人通力合作，百万工作时的辛苦努力。然后交付给经验丰富的工厂进行生产，花费巨大。每个工作车间都价值50亿美元。Intel每5年建造一个新的生产车间。这只计算了生产费用，还没有谈及设计成本。

　　下一次你购买CPU进行升级的时候，若仍对为什么其售价如此昂贵怀有疑虑，回想本文，你会明白自己的钱都花在了什么地方。

　　我希望你能从本文中学到些东西，关于计算机的制造过程和工作原理。我们下次再见。

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