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今年电脑玩什么？新世纪电脑配置展望 (4)
龚胜　2001-01-02 17:00:40

　　三.内存：稳中求变

　　目前内存正处在一个转型期，“下一代个人电脑将会使用哪种内存”是一个大家都很关注的话题，从目前情况看DDR SDRAM很有机会担当此重任。由于DDR SDRAM与现有的PC100/PC133SDRAM大体相同的成本，DDR SDRAM从内存内核、内部Bank结构以及数据传输构造等方面，与过去的SDRAM相比基本上没有什么改动，DDR SDRAM的价格没有必须比PC133 SDRAM贵的理由。从内存的容量看，随着SDRAM价格的急剧下跌，64M已是最基本的配置，128M将成为今年的标准内存容量，256M也是可望而可及了。

　　1、从PC133发展到DDR(PC 266)

　　随着计算机CPU、显卡等部件性能的不断提升，内存带宽正逐渐成为系统瓶颈。去年普及的所谓“PC133构架”，将在今年得以延续和发展，并可能进一步提升到PC150/166，但SDRAM将在今年完成历史使命是无法避免的。现在业界普遍认为替代PC133的将是DDR SDRAM(DoubleDateRate，双数据率SDRAM)，它用很小的代价把PC133提升为两倍速率的PC266。PC266使用64位宽的数据通道，一个时钟周期内可以在上行沿和下降沿同时传输数据，实际速度为133MHz*2=266MHz，理论带宽为(64位*2传输沿*133M周期/秒)/8位字节=2.1GB/秒，据估计，在实际应用DDR时，可以使PC133的性能提高约65%，即1.4GB/秒。虽然它比RAMBUS85%性能增益要少，但从性能/兼容性/价格三方面来综合考虑，PC266仍然有很大优势。主板厂商们无须重新设计主板，也不用为专利付费，此外VIA还将在未来推出PC333和PC400，绝对有实力和RAMBUS争一日之长短。

　　2、RAMBUS

　　RAMBUS是一种高速的简单内存架构，它基于一种类RISC(ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机)的理念：减少每时钟周期可通过的数据来减少复杂性，再通过提高工作频率来弥补它的不足。RAMBUS使用400MHz的16位总线，一个时钟周期内可以在上行沿和下降沿同时传输数据，实际速度为400MHz*2=800MHz，理论带宽为(16位*2传输沿*400M周期/秒)/8位字节=1.6GB/秒，相当于PC100的两倍。

　　RAMBUS的性能相当不错，但由于诸多原因(主要是成本居高不下)，RAMBUS并未取得预期成功，但Intel不会轻易放弃，随着成本的下降和P4的推出，RAMBUS将可能在今年形成与DDR的鼎立之势。

　　3、新一代内存产品和技术

　　如同微处理器一样，内存条技术的更新也是很快的。为了弥补性能差距，只有开发出新的存储器来满足对带宽的需求。除了上面提到的DDR SDRAM、RAMBUS等内存外，内存作为计算机发展的前沿产品，今年会有不少新技术、新产品出现。

　　(1)、CDRAM(CachedDRAM，高速缓存随机存储器)

　　此项技术把高速的SRAM存储单元集成至DRAM芯片中，作为DRAM内部的缓存，其两者存储单元间通过内部总线相连。

　　(2)、SLDRAM(SyncLinkDRAM，同步链接动态随机存储器)

　　SLDRAM也许是在速度上最接近RDRAM的竞争者。SLDRAM是一种增强和扩展的SDRAM架构，它将当前的4体(Bank)结构扩展到16体，并增加了新接口和控制逻辑电路。SLDRAM受到众多DRAM大厂的支持，预计将在今年投产。

　　(3)DirectRDRAM

　　DirectRDRAM是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL(RambusSignalingLogic,Rambus信号逻辑)技术，但其接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个DirectRDRAM传输率可达1.6GB/s，2个的传输率可达3.2GB/s。1个DirectRAM使用2个8位通道，传输率可达1.6GB/s，3个通道的传输率可达2.4GB/s。

　　(4)不怕掉电的MRAM内存

　　被称为MRAM(magnetic random-access memory)的新一代内存即将走出实验室，进行大批量生产。MRAM采用了夹心饼干一样的技术，两边是金属，中间是一层磁性材料。二进制数据就存储在磁性材料里。与我们目前使用的内存不同，磁性内存可以在没有电的情况下将数据记录下来。MRAM既可以起到传统内存的作用，又能够替代Flash的位置。据IBM透露，最初生产的芯片存储能力为256M，随着技术的不断革新，芯片存储能力将进一步提升。

　　(5)、新型的内存封装技术

　　大家可能会发现现在内存条上的颗粒模样渐渐在变，变得比以前更小、更精致。变化不仅在表面上，而且这些新型的芯片在适用频率和电气特性上比老前辈又有了长促的进步。这一结晶应归功于那些厂商选用了新型内存芯片封装技术。今年新型芯片封装技术有以下几种：TOP--BLP封装、uBGA封装等技术。

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