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打造自己的廉价IDE RAID (1)
H2O　2001-01-03 16:35:49

　　SCSI硬盘以其无可挑剔的高性能一直占据着高端存储器的市场，SCSI RAID更是服务器和工作站等需要进行高速海量数据存取系统的首选存储方式。然而，单单是SCSI硬盘，其价格就够骇人听闻，一块容量为18G、最大传输率可达48MB/s的Seagate Cheetah X15，价格高达8000元，个人用户根本无法接受。就是手头比较宽裕的高级发烧友，在购买之前想必也会斟酌再三，SCSI RAID就更让人望而却步了。不过，偏偏有一些人喜欢把自己的PC当工作站使，搞搞音乐、玩玩视频，虽然CPU够快了，内存够大了，声卡显卡在电子市场这块小天地里也算是出类拔萃的了，可整个系统却被那不争气的IDE硬盘给拖住了脚，即使是换成了7200rpm的高速硬盘也没有明显的改善。这可怎么办，难道真的要拿出半年的积蓄去买块SCSI硬盘？还是砸锅卖铁搞套SCSI RAID回来？

　　好在天无绝人之路。今年3月份，为了使只支持Ultra DMA33的主板能够使用Ultra DMA66的硬盘，发挥DMA66的优势，电子市场上出现了一种Promise公司生产的Ultra DMA66控制卡，有了它，就可以为主板提供两个Ultra DMA66的IDE通道，省去了更换主板的麻烦。与此同时，Promise公司还推出了一款名为FastTrak66的IDE RAID卡，该卡除提供了对Ultra DMA66硬盘的支持外，还可以将多块IDE硬盘组成RAID0 、RAID1和RAID0+1的磁盘阵列。如果你的硬盘足够快，那么组成RAID0的速度就可以和SCSI硬盘相媲美。其售价分别为380元和980元。实践表明，Ultra66卡经过简单的改造就可成为具有RAID功能的FastTrak66卡，再加上现在的硬盘价格不高，容量为20G的7200rpm硬盘仅为1100元左右，也就是说，只要购买一块Ultra66卡改造成FastTrak66，再买两块各20G的硬盘做RAID0，就可得到一个40G容量，且性能绝不逊于SCSI硬盘的IDE RAID了，而整个系统的花费只需2500元左右！

　　改造

　　将Ultra66改造成FastTrak66的过程可以分为两个步骤——BIOS改造和硬件改造。

　　首先应当进行BIOS的改造，也就是将Ultra66的BIOS刷新成FastTrak66的BIOS。这个刷新一定要在硬件改造之前进行。如果你先改好了硬件，却仍然是Ultra66的BIOS，那么将卡装到计算机上的时候，系统就会警告说找不到PCI设备，计算机不能启动，还要将卡改回去才行，这样就走了弯路。我们可以从Promise的文件服务器ftp://ftp.promise.com/Controllers/IDE/FastTrak66/上下载一个FastTrak66的BIOS（目前的最新版本是1.30版），不过，在ZIP压缩包中带的最新的刷新程序版本是1.14，大小只有60K，如果用此程序，它会告诉你BIOS类型不对，拒绝刷新。显然，这是Promise公司为了保护Ultra66不被改成FastTrak66而对刷新程序做了手脚。我们必须用以前的刷新程序才行，可以从 ftp://ftp.promise.com/Controllers/IDE/FastTrak66/BIOS/找到一个名为Dummy.zip的压缩包，其中包含着版本为1.04，大小是100kB的刷新程序，用此程序刷新，就不会出现问题了。

　　接下来是硬件改造。仔细观察Ultra66和FastTrak66这两块卡，会发现卡上除了为标明板卡名称而印刷的文字不同外，电路的排布和电子元件的选用如出一辙，主芯片皆为Promise生产的PDC20262，显然这两种卡是同一条生产线生产出来的，其目的是为了节省成本（这也成了改造的基础）。不过再细心察看一遍，就会发现在BIOS芯片下面，有一个电阻的位置不同，Ultra66卡上的电阻在R10位置，而FastTrak66卡上的电阻在R9位置。看来，我们只要将这个电阻的位置改变一下，Ultra66卡就可以成为货真价实的FastTrak66卡了。在改变电阻的位置之前，要先将BIOS芯片取下来，这需要一支吸锡枪或可以吸锡的电烙铁。首先将卡背面朝上平放，用锡吸枪对准BIOS芯片管脚的焊点，待焊锡熔化后将其抽出（一定要抽干净），这样，把32个焊点的焊锡都抽干净后，就可以轻松地把BIOS芯片拿下来了。接下来，用尖嘴镊子夹住R10上的电阻，再用电烙铁把电阻两端的焊点断开，取下电阻，并把它焊到R9位置上。最后，把BIOS焊回原位，改造就完成了。

　　另外还有一种硬件改造的方法，就是将BIOS芯片的第23脚接地。我们可以将第23脚用一个100欧姆的电阻和Ultra66卡上的金属挡板接在一起，因为板卡安装在计算机上以后，挡板会和金属制的机箱接触，而机箱本身就已经接地，所以这种方法实际上已经把23脚接地了。另外，还可将第23脚用一个100欧姆的电阻和BIOS芯片本身的第16脚接在一起，这是因为在生产时BIOS芯片的第16脚被定义成了接地线。

　　不论使用哪种方法，其效果是相同的。不过，使用第一种将BIOS芯片下面的电阻从R10位置移动到R9位置的改造方法比较安全，因为改造以后的Ultra66卡实际上和FastTrak66卡一模一样了。但是这种方法的工作量大，还需要有一定的焊接经验，并且如果想要将Ultra66卡改回去的话也比较麻烦，需要重复改造时的步骤，特别是对于没有经验的用户来说，这样一拆一焊，很容易造成电子元件的损坏。使用第二种将BIOS芯片的第23脚接地的方法比较简单，容易操作，即使是对焊接一窍不通的人，也可以轻而易举地做好。并且用这种方法改造后的Ultra66卡可以方便地改回去，或者干脆在改造时就加上一个开关，这样一来就可以不费吹灰之力地在Ultra66和FastTrak66之间转换了，需要做的仅仅是运行程序刷新一下BIOS。

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