第四页：Intel V8系统解析—内存

    FB-DIMM这种面向服务器于高端工作站的内存通过实用与DDR2相同的颗粒和相似的PCB板，并在其上集成AMB（高级内存缓冲芯片）来达到将信号从普通的并行改为串行的目的。其最主要的意义在于可以在内存于内存控制器之间建立一条持续链接的通路，另一方面，可以将缓存中存储的内存数据连续的传输给内存控制器。并最终实现内存的串行工作。

    从上面的结构图中我们清楚的看出，这种内存的串行通讯方式与现在PCI-E总线的通讯方式有些相似之处。而事实上，FB-DIMM这种内存技术就是Intel借鉴自家的PCI-E总线结构而发展而来的。

    FB-DIMM全名为Fully Buffer-DIMM（全缓冲式内存模组）。其上的这颗AMB芯片的作用并不仅仅是内存的高速缓存，而更像是一个对内存数据进行处理和转换的处理器，他把经过转换的数据信号通过与北桥相连的串行数据链路传送给内存控制器并且负责各个DIMM模组之间的通讯工作。而把数据链路从DDR时代的并行改为串行对于提升系统效能起了重大作用，因为并行接口的内存只能在同一时间内对内存进行读或者写的操作，而串行接口的内存则可以在同一时间内执行读和写两种操作。这样就从根本上提高了内存带宽的利用效率。

    AMB(Advance Memory Buffer)芯片，其主要承担三方面的功能：一是与北桥芯片中的内存控制器连接，令数据在内存缓冲与控制器之间传送；二是负责并-串数据的转换和读写控制；三是具备相互通讯的职能，因为它要始终承担着数据传输和读写的中介工作，不同的FB-DIMM内存模组必须通过这枚芯片才能够交换信息。
    

FB-DIMM与普通DDR2内存的接口对比

    FB-DIMM内存模组将本身具有的48路串行信号分成了Primary、Secondary两组，他们分别拥有14路读取10路写入和10路读取14路写入的数据传输能力，符合JEDEC所提出的双向24路的标准。由于采用了这样的串行设计，可以很好的避免信号线之间的相互干扰，内存模组的金手指数量更是可以从DDR2模组的240Pin减少到96Pin，但是为了保证PCB设计的简便，现在DDR2 FB-DIMM内存仍然保持了240针的设计。从上面的图中我们可以看到FB-DIMM的数据线相对DDR2要明显稀少很多。

    而采用FB-DIMM也就是串行内存的系统还拥有另外一个巨大优势。因为串行总线可以非常轻松的解决并行总线很难设计多通道的难题，从而使得在一个内存控制器中集合4通道成为可能。而这次的V8系统就采用了这样的设计。

    上图为工作在667MHz，时序为5-5-5的三星FB-DIMM内存。整个系统包含4条三星生产的单条1GB内存条，总内存4GB。