二、AMD再推新品，7系列芯片组蓄势待发!

　　自从收购ATI，AMD在芯片组领域一直采取进攻性策略，新品也是不断推出。AMD将计划在今年的下半年发布其全新的7系列芯片组产品。7系列芯片组最突出的特点是支持HyperTransport 3.0总线，其中包括支持PCI Express 2.0规范的高端RD790芯片组。

　　1、RD790芯片组，业界第一款Quad-CrossFire 交火系统

　　RD790芯片组主板代号为“Mako”，将会是AMD首款65纳米的独立型旗舰级芯片组，TSMC台积电代工，支持HT3.0，可支持新一代AM2+及Socket 1207+处理器，所支持AM2+Stars系列处理器包括：四核Agena、双核Kuma和Rana以及低端单核Spica。该主板同时也向下兼容AM2处理器。RD790象X38一样支持PCI-E 2.0技术规范，但RD790规格更高-----内置42条PCIE 2.0，这将是为Triple CrossFire技术所准备的!

　　RD790可提供3根PCIex16插槽，工作模式为x16/x16/x4，能够实现SLI/交火+物理模式，也可以支持四个 x8 PCI Express插槽。因此，RD790也是业界第一款可以支持4显卡的平台、以组建强大的 Quad-CrossFire 交火系统。AMD内部已经对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡一并工作，性能约为单卡的1.8倍;如果增加至3张显卡同时运算性能提升则为2.6倍。如果数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭借Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI，重夺性能王者宝座。此外，RD790的功耗非常低，闲置时为3W，最高TDP则为10W。相比Intel的旗舰芯片组—X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散熱要求，均比对手领先。

　　RD790上市之初仍将与SB600南桥搭配，待11月推出SB700才改用全新南桥。 相对于SB600，SB700还支持12个USB 2.0接口、2个USB 1.1接口、6个SATA 3Gbps接口(RAID 0/1/10)、1个IDE接口。尤其引人注目的是，SB700将支持HyperFlash技术，与Intel的Turbo Memory如出一辙，都是通过额外的NAND闪存模块为系统加速。按照AMD的规划，AMD RD790将会在8月为主板厂商提供EVT版本，如无意外将于8月第四周至9月第一周正式量产，并于9月下旬正式发布。RD790作为AMD下一代旗舰型芯片组，在ComputeX的时候已经有多家厂商展示其相关主板。

　　除了最高端的RD790外，AMD今年还将针对主流市场发布RD790的简化版本RX790。RX790同样可以支持Hyper-Transport 3.0版本，处理器与芯片组的传输频宽将由上代最高2GT/s提升至最高5.2GT/s，并可支持新一代AM2+及Socket 1207+处理器，只不过它的只能支持单个PCI-E X16。未来它将取代当前的570X芯片组。