赛迪网讯1月8日消息，日前有台湾代工商认为博通公司为下一代iPhone手机特别设计了基带和射频芯片，而苹果公司可能会考虑将博通公司加入其iPhone供应链。

    据台湾媒体报道，如果苹果公司在其未来任何一款iPhone手机中采用了博通的芯片，那就意味着其目前的芯片供应商英飞凌公司或将失去订单。而博通公司和英飞凌都拒绝就此消息发表任何评论。

    英飞凌目前的主要客户是苹果和三星电子，而其在白牌手机市场上又面临着来自联发科和展讯通信公司的竞争。有市场观察家指出，苹果订单的流失可能会对英飞凌产生严重影响，甚至可能将迫使该公司退出手机市场。

    另一方面，来自苹果的订单将加强博通手机芯片产品的发展。除了在2007年下半年里获得了诺基亚的EDGE订单外，博通在过去的一年中并没有收到任何重大订单，但是仍一直坚持投资于手机芯片的研发。