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唤醒创新资本 50多家投资机构引爆2016上海创博会

2016-10-25 14:07:42       来源:中国科技网

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2016年由硬蛋科技承办的上海创博会暨硬蛋智能硬件展将11月4日-6日登陆上海世贸城。上海创博会将围绕“创新”、“创业”、“创造”、和“创见”为主题,共同汇集了国内外3000多家创新企业共同交流,在同期举办的未来合作伙伴高峰论坛上,集中展现机器人、投资、智能汽车、供应链对接的四大主题。围绕供应链、资本、半导体技术等,打造出IOT全行业盛典。

随着智能技术的逐渐成熟、智能产品的不断优化、以及政策与资本的持续推动下,IOT产业发展初期的虚火逐渐褪去,行业进入良性洗牌、突飞猛进的关键发展阶段。在资本寒冬之下,互联网O2O行业扎堆走向衰亡。市场将出现资本整合潮,资本之手将更加理性。而作为互联网的新业态IOT却恰恰相反,在国家贯彻供给侧改革和创新驱动发展的战略中,明确表示将提升智能硬件共性技术和高端产品的供给能力,此战略的发布无疑给资本市场带来一轮新的利好,IOT领域吸引了不少投资人的青睐,成为资本寒冬里的独热,智能创新正在进入春天。

上海创博会承办方硬蛋邀请到青云创投、紫牛基金、华大基金、真格基金、IDG等50多家投资机构全力投入此次会议合作。,汇集以国家集成电路产业投资基金总裁丁文武为首的芯片投资国家队、半导体芯片行业巨头罗姆(Rohm)、高通(Qualcomm)以及传被高通收购的恩智普(NXP)等各大行业巨头公司嘉宾代表,除此之外承办方还邀请到安信国际研究金牌分析师为行业把脉,多角度探讨分析智能硬件产业的资本市场、产业格局、投资环境等,让IOT企业搭上资本市场的顺风车,以此健全的全行业生态体系、推动产业稳健升级。

硬蛋科技最为中国最大的智能硬件创新供应链平台目前已经汇聚了1.3万个智能硬件项目、8000多家供应商、800多万硬件粉丝。通过连接智能硬件上下游产业链,引入全球科技创新资源,以“积木式创新”推动智能硬件转型升级,此前发布的“硬蛋聚投100计划”帮助创新企业一站式解决制造、市场、资本、技术这四大难题的服务,如今硬蛋已与青云创投、紫牛基金、华大基金、真格基金、IDG等众多资本公司达成战略合作,在此次上海创博会上硬蛋将引领创新资本,提升智能硬件产业发展质量,进一步提高智能硬件产业创新效益。

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