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联发科与微软合作推出物联网专用芯片组 计划于今年晚些时候上市

联发科与微软合作推出物联网专用芯片组 计划于今年晚些时候上市
2018-04-18 19:12:29 来源: Techweb

据国外媒体报道,移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议,合作推出首款Azure Sphere芯片MT3620。

该芯片内置安全性和连网功能,将推动物联网创新,计划于今年晚些时候上市。

 

该芯片内置安全性和连网功能,将推动物联网创新,计划于今年晚些时候上市。

Azure Sphere是一种解决方案,它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。

联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器,该处理器配备有WiFi连网控制器,以运行微软的Azure Sphere物联网操作系统。

Azure Sphere生态系统将包括遍布全球多个行业的几个原始设备制造商(OEM)、设备制造商和芯片供应商。

作为Azure Sphere解决方案的一部分,联发科芯片组也将与微软最新的安全功能整合。

联发科透露,该公司将于2018年第三季度开始大量供货,目前还公司正在与主要客户进行芯片取样测试。(小狐狸)

责任编辑:kj005

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