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ISLE 2021|卓兴半导体携Mini LED封装制程创新产品及应用方案闪亮登

ISLE 2021|卓兴半导体携Mini LED封装制程创新产品及应用方案闪亮登
2021-05-28 16:02:36 来源:财讯网
       近两年,直显式背光 Mini LED凭借着高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠等优势而备受关注,广泛应用于笔记本电脑及液晶面板的背光源。随着封装制程等相关技术走向成熟,良品率及成本问题的改善为终端应用创造条件。目前,各大消费电子龙头企业开始加速布局 Mini LED 产品,风向标引领作用下,未来终端渗透率有望加速,行业发展势头正猛。

5月10日-13日,ISLE 2021(国际智慧显示及系统集成展览会、国际标识及智慧空间应用展览会)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开展,卓兴半导体携多款领先的创新成果应邀参展,向世界展示公司在显示领域的科研力量,同时与行业知名企业、专家教授等嘉宾展开深层次、多角度、前瞻的思想碰撞,共话行业建设新机遇,擘画行业发展新未来。

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经过多年的发展和积累,卓兴半导体目前已然成为国内Mini LED固晶机制造装备领域的领先企业,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,将陆续推出晶圆返修机、检测方案,以及为客户打造半自动或全自动化产线解决方案等。正是过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,使得卓兴拥有了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。

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此次展会中,卓兴半导体结合线下深度体验与专业讲解,在全面展现直显固晶机 ASM3603、高精度邦定机 ASM4126应用及一体化解决方案的同时,吸引了大批客户探讨Mini LED的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临技术和工艺难题,为Mini LED封装制程提供整体解决方案,以优异的技术实力和产品表现获得了行业协会专家、业界同仁的高度认可。

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(卓兴半导体ASM3603双摆臂交替式固晶机)

直显固晶机 ASM3603是卓兴半导体针对当前Mini LED对固晶良率、效率提出的高要求研发而成可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶,拥有双邦头交替固晶,排列一致好;6个晶圆环的强势加持,能够实现一次装夹完成RGB三色固晶,根据需求还可混打,保证固晶良率>99.99%。

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(卓兴半导体ASM4126高精度邦定机)

高精度邦定机ASM4126拥有邦头角度修正和压力控制,可双邦头同步固晶,能够支持串联和并联,多机连线实现自动化和混打功能;还拥有双搜晶系统、真空漏晶检测,在保证高精准度的前提下,可以充分帮助客户降本增效,满足高端显示屏在生产效率和产品质量方面的要求。

完备的倒装COB产线解决方案,丰富的实战应用,优异的产品能,卓兴半导体基于产品和技术支撑,切实服务于Mini LED COB倒装工艺的封装企业和精密贴合的3C企业,在国内半导体封装群雄竞逐中崭露头角。未来,卓兴半导体也将凭借自身坚实的制造底蕴、领先行业的专业技术以及敏锐的市场洞察力,不断加大科研投入力度,创新科技应用场景,带来更多更优质的倒装COB产线解决方案及其产品,为助力半导体产业关键设备实现技术突破出一份力!

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责任编辑:kj005

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