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柔性电子器件制备有了新技术 未来应用前景广泛
记者1月4日从中国科学技术大学(以下简称中国科大)获悉，该校信息学院赵刚课题组提出了一种结合纳米纤维静电纺丝和液态金属模板印刷的新型柔性电子器件制备技术。相关研究成果日前发表于国际期刊《ACS纳米》上。
随着物联网的高速发展，简单的柔性电子器件已经不能满足日趋复杂的应用场景，因此亟待研究与开发多功能与高集成度的柔性电子系统。目前，材料和制造技术仍然是制约柔性电子发展和商业化的主要因素，因为在柔性电子设备的制造过程中，研究人员不仅要考虑其物理、化学和功能特性，还要考虑用户的舒适度和安全性等。同时，日益严峻的环境和能源问题给人类社会的发展也带来了巨大的挑战，电子器件的可回收性、自愈性和可重构性也成为开发人员需要考虑的关键问题。通过传统材料和制造工艺获得的柔性电子器件往往不能同时兼顾上述性能，并且制造过程通常需要昂贵的设备、复杂的步骤、高标准的操作环境和指定的材料特性。受限于这些因素，柔性电子的大规模集成和封装以及多层柔性电子器件的制造仍然是一个棘手的问题。
针对上述挑战，中国科大信息学院赵刚课题组提出了一种简单、快速、绿色化的柔性电子器件制备技术。通过静电纺丝技术获得热塑性聚氨酯(TPU)纳米纤维膜作为柔性基底，然后利用模板印刷在基底膜上构造液态金属(LM)图案化电路。此外，可以通过逐层组装的策略来参数化制备柔性电路、电阻器、电容器、电感器及它们的复合器件。该方案制备的柔性电子器件具有优异的可拉伸性、透气性和稳定性，同时它们是多层和可重构的。(记者 吴长锋)
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