2026年10月15日，在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）现场，深圳国家高技术产业创新中心（下称“深国创中心”）重磅发布《DIKI数看产业：2026全球半导体黄金赛道暨中国芯锐榜》，同步发布2026芯城榜。榜单依托深国创中心自主打造的DIKI产业智能分析平台，从城市竞争力与企业成长性两大视角，刻画全球半导体超级周期下中国产业的新格局与新锐力量。

01 半导体市场格局洞察暨2026芯城榜发布

全球市场：超级周期开启，规模加速跃升

全球集成电路市场规模2026年预计突破1.66万亿美元，2027年有望增长至2.1万亿美元；设计、晶圆代工、封测、EDA、设备、材料六大环节全面增长，增速超过10%的环节占三分之二，AI正成为核心驱动。

国内市场：规模五年翻番，短板仍待补齐

2025年，国内集成电路产业规模达1.73万亿元，较2020年翻一番。与此同时，先进工艺、先进封装等环节仍存产业链卡点、断点，成熟制程产能集中于中国大陆，全球各地正加速布局先进制程。

政策加码：集成电路成为“十五五”首位产业

“十五五”规划纲要明确采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，做精做细成熟制程、提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件。目前全国已有多个国家级、省市级城市将集成电路列为“十五五“重点产业方向。

区域格局：三极协同、梯度竞争

国内已形成“长三角为综合枢纽、大湾区为市场先锋、京津冀为基础支撑“的协同发展格局。长三角（上海、无锡、苏州）产业总规模超9000亿元；大湾区（深圳、广州）总规模超4000亿元、企业总量超3100家；京津冀（北京、天津）总规模超3000亿元。

2026芯城榜：为337城精准“量芯”

榜单以产业集聚、产业创新、产业成长、产业特色四大维度、12项二级指标、29项三级指标，对全国337个地级以上城市进行量化评估，形成三大梯队格局。

• 第一梯队：上海（87.07）以全链条闭环居首，北京（84.73）以自主可控装备与CPU集群位居第二，深圳（84.65）以设计业与“AI+芯片+场景”生态位列第三；

• 第二梯队：苏州（封测强市）、武汉（NAND存储重镇+光谷）、无锡（封测第一城）、合肥（DRAM存储之都）、杭州（RISC-V策源地），以单点冠军实现多点突破；

• 第三梯队：南京、成都、广州、西安、重庆、天津、厦门，在成熟制程、EDA、功率半导体、第三代半导体等领域错位突围。

02 半导体黄金赛道分析暨2026芯锐榜发布

新风向：从“广撒早期“转向“加注已验证”

新架构、新指令集赛道进入大额融资期，10亿元级融资密集出现，B轮系融资数量首次超过A轮系，“轮次后移、单笔变大”成为硬科技投资主旋律。

黄金赛道一：半导体设备零部件及材料

产线扩张与国产替代双轮驱动，2024—2025年刻蚀、薄膜、清洗、CMP等环节成熟制程国产化率有望达70%—80%；全球半导体设备支出连续六年位居第一，全球新增12英寸产能77%集中于中国大陆。

黄金赛道二：计算、存储、互联三大算力基座

计算赛道上市最集中、一级市场最热（IPO 10起、373亿元）；存储赛道募资最大（IPO 6起、743亿元）；互联赛道储备充足。云侧正从GPU转向CPU，端侧新架构存算一体领跑。

黄金赛道三：新型架构芯片——“后摩尔时代”先进生产力

存算一体芯片商业化进程最快，量子计算芯片2026年迎来密集融资，光计算芯片备受资本期待。新型架构芯片正成为突破算力天花板、驱动算力投资的新路径。

2026中国潜力企业TOP50

本次发布的2026芯锐榜，从近一年内完成融资、融资轮次在B轮及以前的企业中，围绕赛道评价、团队实力、成长潜力、科创活力四大维度综合评估，遴选出50家高潜企业，为产业招商、资本布局、企业培育提供可量化的决策依据。

全球半导体产业正处新一轮超级周期，中国产业在政策加码、三极协同与资本加注下，正从“规模扩张”迈向“链上补强、新架构突围”的关键阶段。深国创中心将持续依托DIKI产业智能分析平台，以数据洞察产业格局、以榜单标定创新坐标，持续挖掘半导体赛道创新力量，为产业高质量发展提供数智化决策支撑。

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