以拆解最新3C硬件产品评估维修性闻名的iFixit网站，在11月18日任天堂Wii U主机美国首卖当天，刊出Wii U主机的拆解报导，按部就班地拆解Wii U主机与Wii U游戏平板，一窥内部组成构造。

    iFixit的报导详细介绍了Wii U的内外部构造，从主机外部的SD卡插槽、USB埠、影音输出埠、HDMI埠、感应条埠，到内部的光盘机、处理晶片、无线传输模组等，以及Wii U游戏平板的内部组件。

Wii U主机正面

Wii U主机背面

    根据任天堂官方公布资料，Wii U主机配备了由IBM提供的Power架构多核心处理器、AMD提供的Radeon绘图处理器、25GB容量最大读取速度22MBps的高容量光盘机等核心组件。

    从拆解中可以得知，Wii U主机配备的光盘机是由长久合作的Panasonic提供。处理晶片部分以多晶片模组（Multi-Chip Module）技术将CPU与GPU整合到同一封装之中，因为功耗不高所以只使用简单的散热片搭配后置的小型排气风扇散热。记忆体部分采用4颗4Gbit低电压DDR3L SDRAM晶片，总容量2GB（※）。另外还配备由三星提供的NAND快闪记忆体储存晶片（依机种分为8GB与32GB）。无线传输部分则是配备由Broadcom提供的802.11n无线网络模组与蓝牙4.0无线模组，以及专门为了将画面传输到Wii U游戏平板显示的需求所订制的特殊无线模组。

    ※供应商不一，根据另一篇AnandTech的拆解报告，总频宽最大为12.8GBps

Wii U主机内部

Panasonic提供的吸入式光盘机

整台主机只靠1个风扇散热

处理晶片只靠简单的散热片散热

散热片底下的主要处理晶片封装