产品回顾：Phenom II X3 710/720

AMD PhenomII X3 710/盒装

    AMD PhenomII X3 710/盒装采用先进的45nm SOI制作工艺，拥有7.61亿个晶体管，核心面积为258平方毫米。AMD PhenomII X3 710/盒装基于改进的Heka核心，采用三核心设计，每颗核心频率高达2.6GHz，外频为200MHz，倍频为13x，每颗核心都拥有独立的一级和二级缓存，容量分别是128KBytes和512KBytes，处理器还内置了6MB的三级缓存，被所有核心共享使用。CPU支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。

AMD PhenomII X3 710/盒装

    AMD PhenomII X3 710/盒装采用Socket AM3接口，拥有938个针脚。内置DDR2以及DDR3内存控制器，支持双通道DDR2或者DDR3内存。支持HyperTransport 3.0 总线，高达3600MT/s 16位链接，提供最高14.4GB/s的输入输出带宽。

    编辑点评：AMD今年年初发布了Phenom II X3 710/720新一代三核CPU，该CPU在上市初就备受外界关注，其中一个重要原因是有不少产品可以“核变”，三核变成四核，免费获得性能提升。但最终结果是雷声大、雨点小，之后的产品已全部不能改，此事也就不了了之。后来由于Intel产品策略的改变，主推四核Q8200和双核E7400，使得AMD X3 710/720定位比较尴尬。但在下半年，AMD也对两款CPU进行调价，其中X3 710直接与E7400同价竞争，在综合性能上更有优势，相信下半年中端市场的竞争将会更为激烈。