优势一：120个SP 纹理单元翻倍

HD 4670/4650

    规格方面，HD 4670/4650采用台积电55nm工艺生产，集成320个流处理器和32个纹理单元，显存位宽128-bit，集成UVD2视频解码引擎，支持DX10.1技术。Radeon HD 4650核心频率600MHz，标配512MB GDDR2/3显存，频率667MHz，带宽21.3GB/s，浮点性能384GFlops，热设计功耗55W。Radeon HD 4670核心频率750MHz，标配512MB/1GB GDDR3显存，频率1000MHz，带宽32GB/s，浮点性能480GFlops，热设计功耗70W。

    从市场定位上，RV730是取代上代RV630，但两者在核心规格上差异非常之大，放在一起比较并不合适。RV730集成了320个SP，与RV670内部的SP单元数量相同，纹理单元为32个，比RV670还要多了一倍，比上代RV630的120个SP多了将近3倍，管线：纹理单元的数量规模和比例关系有了新的改良。

    其实从R600和G80开始，AMD和NVIDIA两家后续的GPU核心都沿用了前一代的架构体系，后一代产品更多的是在前代产品技术上的改良。AMD方面，第二代HD 3000系列改良主要重点是将工艺制程从65nm提升到55nm，相比上代HD 在显存位宽上做出很大改动，使得成本上得以下降；第三代DX 10 GPU HD 4000系列，改良的重点放在了优化核心内管线单元、纹理单元、Rops光栅单元、显存（帧缓存）接口等各个模块的比例，以求发挥出最大的性能。其中，根据核心的运算能力来重新设计显存（帧缓存）接口是RV730最重要的一项改良。

RV730核心采用45°封装

    我们知道，GPU核心内部的每组显存接口都要设计相对应的电路针脚，像是R600、GT200（核心面积高达576 mm2）这样512bit位宽的芯片，面积都大得惊人，在成本上很难控制。据国外媒体透露的最新消息表明，RV730的核心面积只有149 mm2，与65nm的RV630大小相等，比55nm的RV670（190mm2）还要缩小21%，看来，砍去了4组32bit显存接口功不可没。

    可以这么说，RV730在更小的核心面积上实现了更强的性能！