台系品牌主板在用户眼中一直是高价高质的代表，在金融危机席卷世界的大潮中，台系品牌华擎也充当起了价格杀手的角色。华擎支持USB3.0输出的880GMH/USB3 R2.0以及全固态电容用料的H55M-GE R2.0主板已经被广大的用户熟知，在H55主板杀价至399元之际，华擎H55M-LE主板降价至399元并不是没有可能。

    华擎H55M-LE采用MicroATX板型设计，整体作风彰显台系品牌特色，工整、饱满。主板采用Intel H55主板芯片组打造，支持LGA 1156接口的Lynnfield、Clackdale处理器，可以对主流型号的酷睿i3等产品进行有效支持。

华擎H55M-LE主板

华擎H55M-LE主板供电设计

    华擎H55M-LE主板采用5相供电设计，搭配固态电容和封闭式电感，对CPU稳定运行提供了有力保障。

磁盘接口及内存接口

    主板提供4组SATA II磁盘接口，另外还提供2条DIMM插槽，支持DDR3双通道内存，最大支持容量达到8GB。

华擎H55M-LE主板扩展插槽

    华擎H55M-LE带有1条PCI-E X16显卡插槽，方便用户扩展独立显卡，此外还提供1组PCI-E X1插槽和2组PCI插槽。

音频及网络接口

    主板采用VIA VT1718S音频芯片，支持7.1声道规格，此外由一颗Realtek的RTL 8110DL芯片提供千兆网络支持。

华擎H55M-LE主板I/O接口

    主板提供VGA、DVI视频输出接口，此外还提供PS2键盘接口1个、USB2.0接口6组、千兆网络接口以及7.1音频输出接口。

    编辑点评：

    虽然与自家H55M-GE R2.0主板同为499元，但无论是用料还是规格H55M-LE主板均不及前者，更低廉的生产成本为H55M-LE主板提供了更加充足的降价空间，降价至399元指日可待。

    华擎 H55M-LE

    [参考价格] 499元