Intel Core M采用无风扇设计
小巧、轻薄、无风扇设计
Core M采用14纳米，从制程上来说进入了一个新时代，是第二代的3D三栅极的技术。
14nm第二代三栅极3D晶体管
搭载Intel Core M处理器的2合1设备，首先在外形上将更加惊艳，机身厚度可小于9毫米，更加时尚，而无风扇设计让电脑运行起来更加安静。与第四代智能Intel酷睿处理器(Y系列)相比，Intel Core M处理器的封装体积减小50%，并将热设计功耗(TDP)降低了60%。OEM厂商可以基于更小、更薄的主板，实现更丰富的外形设计和产品形态，满足消费者的不同使用需求。
Core M与Haswell主板大小比较
Core M和上一代Haswell比较，芯片大小Core M仅82平方毫米，第四代的Haswell-Y则是131平方毫米，芯片缩小了30%，整个主板面积也变小了。
无风扇设计
SOC整体功耗低于6W
无风扇设计这几年一直在提，无风扇设计到底有什么意义？如果你站在用户的角度想，现在我们的PC上都有风扇，随着技术的进步，IntelCPU提供的功率越来越低，很多风扇并不像四五年前那样了，现在都是比较轻薄，风扇很安静，以后你如果拿到一个很酷的2合1产品，拔下来是一个平板，如果还有风扇的声音对你的使用体验非常不好，这就是为什么Intel认为无风扇设计是非常需要突破的设计2合1产品的关键点。
