X200的散热升温控制

    影响一台本本操作舒适度的因素中，温度是不可忽视的一方面，对于X200我们当然也相当的关心它在这方面的表现。相信小黑Fans都非常了解X系列机型的散热控制一直都很不错，X200能否继续保持传统的优势呢，针对此我们进行了专项升温测试。

键盘C面各区域平均温度（单位：摄氏度）

    在25度的空调室温环境下运行测试程序约2小时左右，机身C面键盘面的温度情况如上图所示。整体升温控制非常出色，基本没让人感受到明显的热感，舒适度极佳！随后我们试着在28度空调室温环境下常规使用1小时左右发现，C面各区域的温度有2度左右的温度提升变化，但仍然能够给人相当舒适的操作体验。

    应该说X200相比X61在温控方面是有明显进步的（X61和X60的右边掌托由于是无线网卡的原因都有明显热感），一方面归功于采用了更低功耗的新一代Penryn处理器，另一方面也得益于内部主板架构及散热系统设计的优良改进。