取下网卡的温度对比测试

    下面，我们就进入大家最关心的机身表面温度对比测试。首先，我们在室温26℃的环境下，测试了这款Y450A配备无线网卡时的发热量，从结果来看，它的触控板右侧和出风口附近的温度有些偏高。

循环运行3DMark06两小时后的机身表面温度

取下底部外壳，找到无线网卡

    在机身底部、触控板右侧的下方对应位置，我们看到了无线网卡和南桥芯片，看来导致触控板发热量偏大的罪魁祸首就在它们中间。于是，我们将无线网卡取下来，只要再测试一次，就可通过结果来分析找到发热源头。

取下BCM 802.11g无线网卡，准备再次测试

不带无线网卡、高负荷运行时的机身表面温度

    从第二次的测试结果来看，触控板对应无线网卡位置的温度仅仅是略有降低，和我们之前的期望还有一定差距。看来，无线网卡虽然发热量很大，但它旁边的南桥芯片的发热量也不小。本本内部的发热源，除了CPU和显卡外，无线网卡和南北桥都是不容忽视的。不过总体来看，对这样一款高配置的本本来说，这样的表现也是可以令人接受的。

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