对于这款ThinkPad X100e的内部设计我们早就产生了浓厚的兴趣，一则是对AMD新一代低功耗平台的期待，同时也很想从内部了解一下ThinkPad X100e在制作上能否传承这一品牌的精髓。

    打开ThinkPad X100e的机身底盖，整个内部结构清晰的出现在我们眼前。不难发现，为了合理而充足利用机身内的每一寸空间，设计者采用了模块排列式的布局。硬盘、无线模块被安置在了左侧；芯片组以及内存、散热系统则都被放在了右边。下面我们就来一一辨认下这些硬件配置。

    在左下角，也就是右掌托下方的位置上是一个预留的MiniPCI-E插槽，同时我们可以看到空位内还有一根预留的天线接头。显而易见，这部分是可选配3G功能的WWAN无线模块位。

    而紧邻它的就是可用于安置USIM卡的插槽，就像我们平常用的3G手机一样，用户只需要把对应3G模块的运营商资费卡插入这里，便可享受到3G无线宽带的诸多便利。当然，选配3G模块式需要支付一定额外费用的，但这大大提升了ThinkPad X100e超便携笔记本的易用性，值得一试。

    继续往右，这里还有另外一个Mini PCI-E插槽，但从空间上看明显比预留的位置小了很多，此外插槽上也已经安置了一块半高的无线网卡作为这款ThinkPad X100e的通讯模块。

    左掌托下方是两根DDR2规格的内存插槽，其中一个插槽已经配备了一条内存，而另一个插槽可以由用户自行选择升级的容量。和半高大小的无线模块一样，这种平行紧贴在主板上的内存也可以有效节省机身内部的空间。

    键盘右侧的下方是硬盘仓，由于采用了机械硬盘，这里在使用时也是最主要的发热区域。从外观上看，这块硬盘同样采用了APS主动保护技术和防静电、防尘设计，在ThinkPad以往的产品中通常用这些细节来提升产品的稳定性。

    卸掉硬盘，可以直接看到键盘底部的透明防水隔层和金属底板，可见键盘与硬盘之间并没有明显的分隔。ThinkPad笔记本一直注重对机身防水、放泼溅的设计，即使像ThinkPad X100e这样小巧的产品依然可以看到实用的防水设计。

    在键盘左侧下方是贯通整个芯片组的主动散热系统，它由一个风扇、散热管、散热片组成，可直接将处理器、显卡、南桥、北桥等主要发热芯片的热量通过风扇发散出去，保证机身适中的温度以及稳定的运行状态。

    再来看看硬件具体规格。ThinkPad X100e配备了一块日立的320GB 5400转SATA硬盘，可以轻松满足商务用户的资料存储需求。

    内存方面则采用了一条2GB的现代DDR2内存，可以满足Vista操作系统的基本运行需求，当然对于Windows7系统来说这一需求更低。