我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。

▲富士通LifeBook SH760笔记本机身C面热量分布

▲富士通LifeBook SH760笔记本机身底部热量分布

▲富士通LifeBook SH760笔记本机身出风口发热量

    得益于镁铝合金的用料，富士通LifeBook SH760在确保坚固的同时也有着不错的导热效果。我们在高负荷测试环境中发现，虽然13英寸的模具下散热空间有限，但其机身C面的发热量控制十分均匀。在靠近左侧核心部件的区域最高热量控制在41设施度。相对而言，机身底部的发热量更高一些，特别是靠近处理器出风口的位置，达到51.3摄氏度，放在膝盖上使用时略有温热感。机身温度最高的地方则来自于机身背部的处理器出风口，其最高温度控制在56.1摄氏度。得益于通风口设计在了机身左侧，对于多数右手应用习惯的用户来说，出风口的发热对用户的体验影响不大。