发热量测试

    在这个测试环节，我们采用了FLUKE的Ti25热成像仪器对这款产品的发热量进行了一个测试，测试主要测量笔记本C面、底面以及散热口的温度。在测试中，我们采用了EVEREST软件，选择System Stability Test，勾选所有项目，15分钟后进行测试，同时我们测量室内温度，来使读者对测试数据有一个比较直观的认识。

▲R800机身底部散热分布

    我们对测试平台周围的5个点进行了温度测试，5个点温度分别为25.7、25.7、25.6、25.2和25.5摄氏度，取平均值为摄氏25.5度。

▲键盘面温度

    从测试图像来看，这款笔记本的C面主要发热区位于键盘面左侧上方的位置，而这里也是这款产品的出风口位置，所以最高发热点出现在该区域符合实际情况。键盘面其他区域的发热量控制相对较好，从图上可以看到，虽然C面键盘中央位置属于高发热区，但是根据图侧的温标我们可以看到，该区域大部分面积的温度最高也只有40度左右，这个温度并没有超过一般人对高温的忍耐幅度，同时这款产品的掌托温度相对较低。所以综合图像显示与实测温度来看，虽然这款产品C面的发热比较明显，但是由于用户接触区域的最高温度并没有超过人体对高温的耐受极限，所以在全功率使用条件下用户会有温热的感觉，但是并不会过多的影响使用感觉。

▲机身底部温度

    D面主要散热部分集中在机身中央核心硬件区域与散热出风口区域，从实际拍摄的发热成像图来看，发热区域符合其主要硬件所在的区域，测量中D面最高温度为摄氏49.6度，出现在了底部散热口的位置，而其他区域的最高温度则要低于这个数字。但是从我们选择的高温区域来看，R800机身底部的最高温度仍然超过了人体对热度的耐受度，所以我们并不推荐用户将这款笔记本长时间放在腿上使用。

▲散热口温度

    在散热口位置，测量中最高温度值为摄氏52.5度。从温度测试结果来看，这款笔记本对C面发热量以及最高温度控制相对较好，如果不是长时间处于高强度工作状态下，将不会过多的影响用户使用舒适度。