发热量测试

    在这个测试环节，我们采用了FLUKE的Ti25热成像仪器对这款产品的发热量进行了一个测试，测试主要测量笔记本C面、底面以及散热口的温度。在测试中，我们采用了EVEREST软件，选择System Stability Test，勾选所有项目，15分钟后进行测试，同时我们测量室内温度，来使读者对测试数据有一个比较直观的认识。

▲SD19的散热方式采用了机身后部出风的方式 机身左右两侧均无散热出风口

    我们对测试平台周围的5个点进行了温度测试，5个点温度分别为25.7、25.7、25.6、25.2和25.5摄氏度，取平均值为摄氏25.5度。

▲键盘面发热

    从测试图像来看，这款笔记本的发热量控制比较一般，从图上可以看到，键盘面左侧大部分都属于低温区，但是右侧及屏幕转轴位置的发热相当明显。根据图侧的温标我们可以看到，整个C面发热区的大部分面积的温度均处于39度以上。从图中我们可以看到键盘面最高温度为摄氏47.5度，综合图像显示与实测温度来看，键盘面的最高温度与环境温度的差异超过了20度，且最高温度远高于人体温度，所以我们认为用户长时间在全功率使用条件下使用舒适度会比较差，有必要为这款产品配备额外的主动散热装置。

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    从底面的拆解图我们可以看到，SD19的主要散热部分与核心硬件均集中在机身后端一侧，从实际拍摄的发热成像图来看，发热区域符合其主要硬件所在的区域，也符合键盘面发热的对应位置。测量中底面最高温度为摄氏51.9度，出现在了底部散热口的位置，我们从拍摄的热成像图及温标上可以看到，底面的发热情况与键盘面形成对应关系，且最高温度较高，所以我们认为这款产品的用户只能短时间将笔记本放在腿上使用，否则热量的堆积可能会灼伤用户。

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    在散热口位置，测量中最高温度值为摄氏67.3度。从温度测试结果来看，这款笔记本对发热量控制很一般，用户在长时间大强度使用时会感到明显的不适。