轻薄设计?散热性能表现又是怎样
散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验,本身机体内部空间已经的十分狭小,再加上发热量较大原件,散热通畅性就考验一款笔记本内在的真功夫。采用金属机身且风扇处于转轴处的 Z30 散热表现如何?按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。
散热设计
表面温度方面,我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况,我们通过仪器检测得到温度分布图,记录并标记各个部位的温度,图示如下:
核心温度测试结果
从温度分布图来看,该机的绝大部分热量都堆积在散热出风口位置,最高温度也仅为49.6℃,掌托区域的热量较少,在长时间的实际体验中掌托的温度表现出色。