6. 主线路板

主线路板正面。最大的一块应为CPU所在位置。

    反面，可以看到元器件密集度比较高。不爽，干嘛都盖上呢?于是，大家决定继续拆。

    7. 重头戏：拆解屏蔽罩

    在用热风枪小心吹掉焊锡后，所有IC的屏蔽罩被揭开。神马商业秘密啊，衣服扒开，长神马样子谁都看见了。

特写：IC Azwe3Wave-Aw-NH611(Wifi模块)

特写： IC: QTR8615(RF非接触式IC芯片)

    特写：CPU: 高通MSM8260(1.5G 双核!)，其实，磨掉字写上雷锋芯也是木有任何保密作用的，这年头，真正关键的东西，可以替换的选择并不多。

特写： IC:高通PM8058(功率管理芯片)

特写：三星Flash

    8. 拆解垫板

在液晶面板与线路板间有一块垫板，拆开后即可见到光可照人的液晶面板。

取下SIM卡座和MICRO-SD卡座

    800万像素摄像头，带自动调焦。这个镜头的质素还是不错的，但是小米软件方面还没有调好，目前版本还没法发挥这个头的全部潜力出来。