5.5毫米全球最薄机身
ELIFE S5.5前面板边框、摄像头周围以及按键上都采用了倒角设计，银色的倒角让机器增添了更多精致，并且细节也更加的丰富。事实上ELIFE S5.5整个机身有98%的面积都由金属与玻璃构成，并且它们都采用了NMT纳米成型技术，让金属和塑胶能更好的结合在一起。
ELIFE S5.5采用了很多倒角设计
ELIFE S5.5刷新超薄记录当然不仅仅是因为这一点，为了练就5.55毫米的极致厚度，ELIFE S5.5拥有很多更薄的组件在发挥着作用，ELIFE S5.5前盖选择了0.55mm的全球最薄的TP盖板，后盖选择了0.4mm的全球最薄的玻璃盖板，厚度仅为1毫米的Super AMOLED屏幕，并且该机的PCB板选择了超薄一体化元器件，厚度仅为0.6毫米，2300毫安时的电池厚度更是达到了2.8毫米，因为这些顶级最薄元件应用，才有了ELIFE S5.5的5.55毫米机身。
ELIFE S5.5机身边框为镁铝合金
另一方面，金属同样是ELIFE S5.5的关键词之一，该机的铝镁合金框架不仅需要CNC粗铣，还要经过纳米成型工艺、细铣、阳极氧化等多重复杂工艺，技术要求很严格，而且该机更是国内首款利用金属机身手机，更有效的避免了死亡之握，当然除此之外，金属机身精密的切割以及倒角等设计都是非常体验设计功底的。
