背部上方是一枚1300万像素摄像头,辅以LED补光灯。摄像头下方则是金立全新的品牌LOGO。S6 Pro厚度为7.6mm,摄像头有轻微凸起,外围一圈金属环防止镜片磨损。背部下方标识产品支持的网络制式及3C认证。而内部则是一体音腔结构,相比开放式音腔使手机播放的声音更通透。
机身顶部为3.5mm耳机接口,底部中央有一个USB Type-C数据和充电接口,两侧分布着对称的扬声器和话筒开孔。机身一侧分布了电源键和分离式音量键,另一侧为SIM卡卡槽开孔。值得关注的是,金立S6 Pro也是支持“双主卡全网通”的,支持移动/联通/电信等全球所有主流运营商旗下的所有网络制式,两个卡槽可以随意放,可以将两张卡都设置成主卡使用,不用再区分主副卡。另外手机除了已预置64GB ROM空间,但依然还是为用户提供了最高128GB的拓展存储能力,十分的贴心!
此外,S6 Pro还支持最新的VoLTE与4G (载波聚合CA)技术,VoLTE技术能够带来更高品质的通话音质、更快的接通速度以及极大降低掉线率,而4G 技术能够带来更快的上网速度,下载理论速度达到了300Mbps。
总体来说在外观方面金立S6 Pro继承了金立在S系列上的高颜值极致设计,对称式设计加上时尚元素、毫不吝惜的金属材质、绝佳的手感保障、边框切割技术的运用,有效的保证了用户使用手感和视觉享受!
amigo 3.2,侧边快捷栏/分屏多任务
系统方面在金立S6 Pro上已经进化到了amigo 3.2版,它是基于Android 6.0深度优化的。这个系统发展到目前已经比较成熟和易用,整体体验不错,而且这次还针对实体按键的引用做出了操作上的调整,同时给我们带来了更加便捷的操作体验。
锁屏界面amigo 3.2采用了故事解锁,每次解锁都会变化壁纸和故事,直接滑动就可切换,系统还会每天提供不同图片和故事,用户体验的细节之处很用心。amigo 3.2也取消了二级界面,图标扁平化处理,整体界面比较简洁和清爽。