ARM架构方面，大会发布了首个定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本APU。AMD推向市场的ARN核心APU是AMD皓龙A1100系列，预计今年下半年能够大量生产。“西雅图”皓龙A1100系列处理器主要面向高性能服务器市场。
在显卡方面，AMD计划推出业内首款高性能图形处理器（GPU）以巩固其在图形技术市场的领导地位。全新的桌面GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存（HBM）。AMD计划在今年最新款GPU中采用这种革新性封装技术。新GPU支持DirectX 12技术、支持4K分辨率游戏、LiquidVR虚拟现实技术以及AMD的FreeSync技术。
移动平台的M300系列GPU将同样支持DirectX12技术，并且已经应用在戴尔、惠普、联想和东芝的笔记本电脑产品上。
目前，AMD的HBM技术无疑成为了大家关注的焦点之一，这是HBM的首次实际应用，它采用了3D晶片堆栈设计，资料中宣称它的能耗比将会是GDDR5的三倍以上，同时有大于50%的节能水准。
