刘晓光是美国高通公司资深产品经理，他在大会上先展示了一组数字：
2012年智能手机和平板的出货量是PC的2倍，预计到2017年，这一差距将达6倍；
2012年总体应用跨平台下载量达450亿；
智能手机用户平均每天查看手机次数为150次；
约三分之二的用户习惯在夜晚把手机放在床边。
刘晓光称，移动将引领科技创新及发展的新纪元，而开发者可以通过创建具有差异化用户体验的应用来把握这个机会。他表示：
越来越多的广告基于应用和用户体验来打造；
增强现实技术是未来技术发展趋势之一；
基于位置的服务及内容发现正在成为一个热点；
开发者可以借助各种软件及硬件开发工具来打造差异化应用。
刘晓光还在大会上介绍了高通的骁龙处理器，更多信息可参见如下的PPT。
程天纵：创新来自长尾，创业源于创客
程天纵在1979年加入惠普台湾公司，1992年升任中国惠普公司总裁。在惠普的19年间，历任过工程师、销售经理、业务发展经理等职位。在1997年11月加盟美国德州仪器公司，担任亚太区总裁一职。2007年受聘于富士康，并于2012年7月退休。
在MDCC 2013大会“首届智能硬件峰会”上，程天纵发表了题为《创新来自长尾，创业源于创客》的演讲，这两句话是 Chris Anderson（美国《连线》杂志总编辑）的两本畅销书名。程天纵分析了半个世纪以来的产业变革，他表示，20%的大企业占据了80%的市场，而80%的中小企业占据了20%的市场，他认为企业一变大，就会变得官僚、保守、无法创新，最终将走向死亡。根据长尾理论，80%的中小企业才是未来创新的源泉，他指出，跨业结合最容易产生创新，而这些都是创客们未来的方向。
最后，他还阐述了创业要具备的四个要素：资源、技术、创意产品、市场。
圆桌讨论：软硬整合的创新与未来
在上午最后的圆桌讨论环节，新车间创始人李大维（主持人）、Seeed Studio创始人潘昊、科泰华捷董事长陈榕、前富士康CEO程天纵和参会人员一起讨论了软硬整合的创新与未来。
陈榕表示，软件集成电路的技术现在已经基本成熟了，软件模块构建技术如果跟硬件的模块一一对应的话，就像软件集成电路给我们带来的变革，软硬件集成电路的结合会给我们带来更大的变革。
潘昊表示，其实硬件和软件有很大的区别，软件可以无限的更新，硬件从0到1是一个过程，而且这个过程很慢，因为你需要从全世界找到各种各样的元器件，完成你的硬件的原型。1到100是创作最纠结的，当你有了一个原型，怎么样把它变成10个、100个。10个的时候可以自己手工来做，但是到了100个你必须解决制造的问题。这个时候你就需要把你的原型重新布局。几千个产品的时候，物料其实是比较好采购的，多半会采用标准件，市面上多半会有现货，但是100个的时候你会挣扎于我怎么买到保质保量的及时满足我需求的物料。之后再到1千、1万，可以跟传统的制造业对接，找到合适的工厂，依次完成从原型到产品之前走过的步骤。
程天纵表示，团队需要几个人，第一是软件方面的，第二是营销方面的，第三是要有设计者。陈榕跟潘昊都可以在开发者从0到1过程中提供很多帮助，从1到无限大中间要经历几个过程。如果一个订单超过一万，潘昊的产能接不下来，而富士康都是几百万的单。他认为，只要有足够多的创客来创业，自然会改变制造代工的生态，制造业会从大的慢慢转向小的。原因是，第一，制造业越来越困难，作业员越来越难找。第二，将来量大的产品一定是从量小开始。像小米，刚开始的时候是针对智能手机的发烧友，满足他们高规格低价格的需求，做出来之后把价格降低把品质改善，就能够吸引更多大众市场。
