CPU的里里外外 (2)

CPU的封装 　　在通过了几次严格的测试以后，已经置备出各种电路结构的硅片就可以送封装厂进行切割，划分成单个处理器的die并置入到封装中。封装可不仅仅是件漂亮的外衣。由于有封装的保护，处理器核心与空气隔离可以避免污染物的侵害。除此以外，良好的封装设计还有助于芯片散热。同时，它是连接处理器和主板的桥梁。 　　图4 　　封装技术也在不断发展，目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装(图2是奔腾CPU有针脚一面)，通常这种封装是正方形的，在中央区周围均匀的分布着三～四排甚至更多排引脚，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔。随着CPU总线宽度增加、功能增强，CPU的引脚数目也不断增多，同时对散热、电气特性也有更高的要求，演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)。 　　奔腾Ⅲ Coppermine采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装，见图3。它把以往“倒挂”在封装基片下的核心翻转180度，稳坐于封装基片之上，这样可以缩短连线，并有利散热。不过这并非Intel的什么创世之举，当年AMD在K6处理器中就采用了类似的技术(是从IBM买的专利)，只不过由于被一块金属上盖“掩护”起来而不为人知,新Socket A系列CPU也采用的是类似技术。 　　CPU的接口 　　对应于不同架构的CPU，与主板连接的接口类型常各不相同。 　　586时代最常见的是Socket 7插座，如图4。它是方形多针角零插拔力插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。Socket 7插座适用于Intel Pentium、Pentium MMX、AMD K5、K6、K6－2、K6－Ⅲ、Cyrix 6X86、X86 MX、MⅡ等处理器。 　　图5 　　Socket 370插座(如图5)和Socket 7插座的外形差不多，只不过它有370个孔，主要适用于Intel Celeron、Coppermine及VIA Cyrix Ⅲ系列处理器。 　　Slot 1插槽(如图6)是Intel的专利技术，它是一个狭长的242引脚的插槽，可以支持采用SEC(Single－Edge connector,单边连接器)封装技术的Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron处理器。Intel首创的SEC封装实际上是一个固定在子卡上的PGA封装(如图7)。 　　图6 　　图7 这是打开的PⅡ 　　Slot A架构是由Intel的竞争对手AMD提出的，它支持AMD Athlon处理器。从外观看，Slot A与Slot 1一样，不过它们在主板上的安装完全反向，电气指标也完全不同，不可以混淆的。 　　目前看来，无论是Intel还是AMD都重新垂青于Socket架构，AMD Athlon家族新成员Duron和Thunderbird都采用了Socket A接口。尽管Slot架构对于Intel高端的至强(Xeon)处理器还是首选，但在未来还有多大空间却是未知。 (摘自 赛迪网 文/王寒辉)