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　　Intel的新武器——奔腾4微处理器的外观看上去与它的前任——奔腾Ⅲ微处理器有很大区别。

（左图为奔腾4的正面写真）从正面看，奔腾4微处理器有一个淡绿色的PGA基板，上面有一个茶色的底座，茶色底座通过银色接点安装在淡绿色基板上（这些焊接点大约有0.5-1mm）。

（右图为奔腾4正面一角写真）这个茶色底座上覆盖有约2mm高的金属壳，在金属壳的右下角有一个金色的小孔。

（左图为奔腾4的背面写真）从背面看，奔腾的插针则显得密密麻麻，明显多于奔腾Ⅲ（奔腾4有423个插针，而奔腾Ⅲ只有370个）。

　　（右图为奔腾4背面一角写真）在四周插针的内侧，奔腾4还有许多与赛扬微处理器上相似的凹陷，似乎是专为插针预留的。在中心凹下去的茶色底座上，整齐地排列着12个贴片元件（可能为方便散热用的电容）。

　　（左图为奔腾4的侧面写真）从侧面看，奔腾4的结构则非常清晰，最上面是金属外壳，其下是茶色的底座，再下面就是布满插针，将直接与主板上微处理器插座接触的绿色PGA基板。

　　（左图为奔腾4金属壳上令人费解的小孔）奔腾4金属壳上的小孔到底是用来做什么的呢，在它下面，还无法看到奔腾4的核心芯片。但可以预料的是，这个金属壳与核心结合得是否紧密将直接影响到奔腾4散热性能优良与否。