新一代的K8芯片尺寸将会进一步缩小,达到110平方毫米,同时可以在一个内核中集成两个处理器并使之并行工作。K8处理器将不再采用EV6总线结构,而是全新的LDT(Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)。它能提供高达6.4GB/秒数据传输率,并且兼容当令的外围设备和输入/输出装置,AMD同时也在开发适用于此总线API(Application Programming Interfaces,应用程序接口)和拨插拨接口。第一颗K8将使用与摩托罗拉共同开发的0.18微米铜线互连技术制造,初始速度为1GHz,2001年正式上市。AMD如果能成功开发出K8,那其势必将如愿以偿地成为x86体系的领导者。