——RAMBUS内存本来已经是板上定钉的下一代内存产品,但由于INTEL820芯片组的临阵脱逃和PC150规格的正式颁布,RAMBUS内存本世纪内全面占领内存市场的计划显然已经有些不切实际了。作为新一代高速简单内存架构,RAMBUS基于一种类RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)的理念,这个理念就是通过减少每时钟周期可通过的数据来减少复杂性,再通过提高工作频率来弥补它的不足。RAMBUS使用400MHz的16位总线,一个时钟周期内可以在上行沿和下降沿同时传输数据,实际速度为400MHz*2=800MHz,理论带宽为(16位*2传输沿*400M周期/秒)/8位字节=1.6GB/秒,相当于PC100的两倍。另外,RAMBUS也可以储存9位字节,额外的一位是属于保留位,可能以后会作为ECC(Error Checking and Correction,错误检查修正)校验。RAMBUS的时钟之所以可以高达400MHz,其关键就在于其仅使用了30条铜线连接内存控制器和DIMM(RAMBUS In-line Memory Modules,RAMBUS内嵌式内存模块),减少铜线的长度和数量就可以降低数据传输中的电磁干扰,快速地提高内存的工作频率。2001年,为了取得更大的市场,英特尔将在推广RD800(400MHz)之余,继续发布RD600(300MHz)和RD700(350MHz)。
DDR SDRAM
——DDR SDRAM(Dual date rate SDRSM)又简称DDR,翻译成中文就是“双倍速率SDRAM”的意思。DDR SDRAM也可以说是目前广泛应用的 SDRAM的升级换代版本,在它的催生下,2000年下半年的内存止跌不稳已经彻底摧毁了SDRAM多年营造起来的价格市场。从技术上分析,DDR SDRAM最重要的改变是在界面数据传输上,其在时钟信号上升缘与下降缘时各传输一次数据,这使得DDR的数据传输速率为传统SDRAM的两倍,由于仅多采用了下降缘信号,因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同,仅在时钟上升缘传输。另一个明显的改变是增加了一个双向的数据控制接脚(Data Strobe,DQS)。当系统中某个控制器发出一个写入命令时,一个DQS信号便会由内存控制器送出至内存。
——除了上述几款新型态内存外,SLDRAM(Synchnonous Link DRAM)又叫作同步链动态随机存储器,这是由IBM、惠普、苹果、NEC、富士通、东芝、三星和西门子等大公司联合制定的一种原本最有希望成为标准高速DRAM的存储器。SLDRAM其实还是从DDR DRAM脱胎而来的高速动态读写存储器,具有与DRDRAM相同的高数据传输率,但其工作频率要低一些,可用于通信、消费类电子产品、高档PC和服务器中。由于SLDRAM联盟成员之间难以协调一致,加上Intel公司目前并没有表明态度会支持这种标准,所以从笔者的角度来分析,尽管其属于未来技术,但应用这种技术的动态存储器将很难形成气候。