中华网通行证
用户名 密码
  科技动态 硬件广场 下载基地 网络教室 网络冲浪 科学博览 移动时代 手机上网 桌面壁纸 科技商情  

今年如何购买内存(3)
曹立明　2001-04-02 11:27:49



　　 4.内存的封装

　　 如同微处理器一样,内存条的技术也是不断地更新,内存的颗粒变得更小、更精致，这些内存在适用频率和电气特性上也有了长足的进步。这一切应归功于那些厂商选用了新型内存芯片封装技术。目前新型芯片封装技术主要有以下几种：

　　 BLP：英文全称为Bottom Leaded Plastic（底部引出塑封技术），是新一代封装技术中的佼佼者，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP(Chip Size Package)封装规范。不仅高度和面积极小，而且电气特性得到了进一步的提高。相比之下，这种封装技术的制造成本也并不算高，它广泛应用于SDRAM、RDRAM、DDR等内存制造上。品质不错的金邦金条就是采用这种封装形式的产品。

　　 uBGA：英文全称为Micro Ball Grid Array（微型球栅阵列封装），其芯片面积与封装积之比大于1：1.14，是Tessera的独家专利，尤其适合工作于高频状态下的RDRAM，但制造成本极高昂，目前主要用于RDRAM。

　　 TinyBGA:英文全称为Tiny BALL Grid Array(小型球栅阵列封装），其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14,是KingMax的专利,属于BGA封装技术的一个分支。KingMax采用这种封装形式。

　　 TOSP II：英文全称为Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封装），目前广泛应用于SDRAM内存的制造上，但是随着时间的推移和技术的进步，TOSP II已越来越不适用于高频、高速的新一代内存。目前市场上的内存产品中，GL2000千禧条、HY等内存采用这种封装方式。

　　 从目前内存市场状况来看。BLP封装技术可能成为本世纪初期的主流，也就是说SDRAM内存还会在相当长的时间内流行在市场中。采用uBGA封装技术的RDRAM内存虽然速度快，但是价格昂贵得多，在同等容量下，即使速度再快，出于性价比的考虑，更多的用户可能选择较便宜的SDRAM。


﹣相关报道
﹣更多内存文章



本站检索


与 或

中华网推荐

·国家级治脑病新药思维源
·中藏药治疗脑病新突破
·治类风湿，强直性脊柱炎
·养肾·痛风·长寿
·肝病泌尿脑萎缩新药介绍
·强直性脊柱炎康复乐园
·让中医辩证不孕不育
·国医治股骨头坏死一绝
·乙肝为何久治不愈？
·二千元垄断批发做老板
·中医中药专治前列腺
·治牛皮癣白癜风已成现实
·专治痛风病的白衣天使
·不孕不育的杏林奇葩
·专卖店零售管理系统




   
科技频道主编信箱